工具機產業強攻半導體相關設備 拚關鍵拼圖
工具機業者強攻半導體相關設備，包括上銀（2049）、百德（4563）、東台（4526）、瀧澤科（6609）、健椿（4561）等，均已切入並與國際大廠結盟。如今，和大（1536）、高鋒（4510）攜手半導體先進封裝檢測技術龍頭跨入後，將完成工具機產業在半導體設備領域的關鍵拼圖。
和大集團董事長沈國榮表示，CoWoS先進封裝產能供不應求，目前國內封裝檢測設備以前段為主，但中、後段檢測卻很少，因為技術太困難、門檻高，這也是和大選擇切入的利基。
和大、高鋒攜手Cowos先進封裝檢測技術龍頭，將於12月成立大芯科技，投入先進封裝中後段檢測市場。
台灣機械公會理事長莊大立指出，台灣半導體設備在前段製程落後很多，國內整機廠較難著墨，這部分主要先從關鍵零組件切入；至於先進封裝與封測設備上，工具機廠多選擇與國內或國際半導體業者合作，來提升實力與競爭力。
上銀集團旗下上銀及大銀是全球前三大半導體設備供應商，所推出的晶圓機器人、晶圓移載系統EFEM等，標榜可結合高精密奈米級平台（Stage）以+-2奈米的伺服穩定度，在晶圓封裝、檢測等關鍵製程為客戶提供整體解決方案。
東台除與艾司摩爾建立合作夥伴關係，並和日本晶圓加工大廠Dry Chemical合作。最新「晶圓平坦化解決方案」，強調全新單軸晶圓減薄機，特別適合在第三代半導體碳化矽晶圓及其他硬脆材質的加工。
百德旗下子公司Winbro的雷射鑽孔機設備，也已切入美國半導體大廠。