直擊｜AMD推AI新晶片，劍指輝達一哥地位！誰說沒客戶？微軟、Meta都來了

IC設計大廠超微（AMD）於6日在美國舊金山舉辦AI晶片發佈會，繼執行長蘇姿丰在今年6月發表AI晶片產品以來，超微一直被視為輝達（NVIDIA）的AI晶片競爭者。執行長蘇姿丰更表示，未來光是晶片產業，2027年就會成長至超過4000億美元的產值，年複合成長率（CARG）逾70%。

超微更在發表會上請來微軟（Microsoft）、甲骨文（Oracle）和Meta等大客戶助陣，一掃先前無客戶的傳聞。微軟首席技術長斯科特（Kevin Scott）也在演說中表示：「微軟和超微目前擁有非常特別的夥伴關係。」

超微本次發佈的產品是 MI300X 和 MI300A，前者為純GPU，後者則是由GPU和CPU組成的「APU」。兩項產品雖已在6月時介紹過，然而當時超微並未公佈明確的AI策略，也未提及客戶，造成各界臆測不斷。

如今蘇姿丰帶著客戶和供應商生態系華麗現身，昭示著超微的野心和實力。在發佈會上，超微也明確指出接下來AI發展的三大策略。

首先，推出各種AI應用場景的應對產品。 目前超微是唯一可基於x86架構，提供從雲端、邊緣到終端如AI PC的企業，加上企業都不希望被單一供應商綁住，這意味著超微有機會從這個角度切入市場，同時發揮x86架構的生態優勢，搶佔不同應用場景中的AI商機。

其次，積極優化開發者軟體ROCm，趕上輝達CUDA。 降低AI使用者的進入門檻。超微今日所發佈最新版本開發者軟體ROCm6（對標輝達的CUDA），特別針對大語言模型（LLM）進行包含函式庫的優化，預計在12月底問世。

函式庫的成熟度是當前ROCm正努力追趕CUDA的重點之一。一名軟體開發者告訴《數位時代》，這幾年ROCm實際上已經發展的不錯。不僅如此，超微還攜手Hugging Face，讓大部分的模型都可以透過ROCm進行開發。

第三，持續深化與客戶和供應商的關係。 這當中包含雲服務供應商、OEM/ODM等組裝廠，以及軟體開發商。其中台廠如華碩、鴻佰、英業達、廣達旗下雲達、緯創和緯穎等都在MI300系列的生態系行列。

有趣的是，超微在本場發佈會上公佈的數值，幾乎每項都與輝達的H100系列晶片旗鼓相當，甚至更勝一籌。蘇姿丰指出，MI300系列晶片在推論（inferencing）方面表現得比之前更好。

在演講中，超微還秀出將支援Open AI開發GPU的程式語言Triton，該公司則是目前輝達指標性的客戶。不難看出超微正在積極追趕輝達所拿下的市場佔比。

當前的MI300A記憶體容量高達192GB，即使是輝達明年將推出的新品H200，也未達到如此大的容量。蘇姿丰認為，人工智慧的資料負載量將持續增加，數十億的數據將流出，「從我們的角度來看，我認為生成式AI需要高效能以外，大容量記憶體以及軟體來支持。」

責任編輯：林美欣

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