專欄／伺服器新平台可望放量？這幾家台廠可望受惠

文／定錨產業筆記

前些日子許多人積極參與 AI 伺服器供應鏈，如 ODM 廠、機殼、主板、散熱、PCB、CCL……等公司，但逐漸知道事情的真相，股價也開始沒有想像空間。

在 AI 伺服器光環背後的陰影是傳統伺服器，一台 AI 伺服器較傳統伺服器貴 5~10 倍，在資源有限的情況下，傳統伺服器明顯的受到排擠。2023/24 年 AI 伺服器出貨量大約為 17/50 萬台，年增 65%/189%，但全年伺服器出貨量仍為 -5~-6%衰退。目前所使用的傳統伺服器平台主要為 intel Whitley Ice Lake 及 AMD EPYC Milan，Intel 在 2023Q1 發表 Eagle Stream sapphire rapids；AMD 在2022Q4 發表 EPYC Genoa，但分別遇到韌體及 DDR5 RDIMM 與 PMIC 相容性問題僅有少量出貨，2023Q3 隨問題改善，新平台伺服器拉貨有所狀況提升。

Intel Whitley Ice Lake 升級至 Eagle Stream sapphire rapids，CPU 採用 Intel 7nm 製程，並使用 Intel 獨家 3D 封裝技術— 3D Foveros，Socket 由 LGA4189 升級至 LGA4677，記憶體有 HBM 及 DDR5 可自由選擇、搭配；AMD EPYC Milan 升級至 Genoa、Bergamo，採用台積電 5nm、4nm 製程 Zen 4 架構，Socket SP3 (LGA4,904) 提升至 Socket SP5 (LGA 6,096)，Socket 提升嘉澤可望受惠，其餘提升部分兩大平台大致相同。

記憶體部分由 DDR4 升級至 DDR5，優群可望受惠；PCIe gen4 提升至 PCIe gen5 傳輸，資料傳輸距離過長則需要 PCIe repeater 作為中繼，台廠受惠有限，譜瑞有機會受惠；載板規格提升，欣興可望受惠；PCB 由 12~14 層升級至 16~20 層，金像電、博智等可望受惠，其中銅箔基板的規格由 Low loss 提升至 very low loss，平均銷售單價較前代平台提升 30~50%，使用數量有 10~20% 增加，台光電、聯茂等可望受惠，當中的電子級銅箔，金居可望受惠。電源供應器提升至 1,600~2,000W，台達電、群光電能、康舒、光寶科可望受惠；TDP 由 300W 提升至 350~400W，健策、雙鴻、奇鋐等散熱廠可望受惠；伺服器當中 BMC 晶片為獨特的存在，信驊全球市占約 70%，新一代 AST2600 平均銷售單價較前一代提升 20%，信驊、新唐可望受惠。伺服器機殼廠表示新平台拉貨狀況逐季成長，勤誠可望受惠。

Intel 預計 2024 年推出下一代伺服器新平台 Birch stream，採用「intel 3」製程 E-Core 系列 Sierra Forest、P-Core 系列 Granite Rapids，分別於 2024 上半年及下半年發表；AMD 的新平台伺服器採用台積電 3nm 製程 Zen 5 架構 Eypc Turin，預計 2024 年底發表。