HBM記憶體需求不斷上修，未來將排擠到DRAM供給？

NVIDIA財報展望暗示了未來AI晶片供不應求，不僅導致目前所規劃的CoWoS可能不夠用，HBM記憶體產能也不夠用。

當記憶體大廠把未來的產能規劃都集中在高階HBM後，會不會導致原本記憶體產能不夠用，因為未來可能銷售很多在AI手機、AI PC、甚至AI工業電腦/機器人，這些裝置可能都會提高記憶體的規格與使用量。

HBM有多缺?

由於生產難度高，使得HBM的良率較低，同樣生產一顆晶片可能需要2倍的產能（如果良率只有五成的話），且因為工藝水準較高，HBM的生產時間也比一般記憶體多出了1.5~2個月。

我們以南亞科(2408-TW)為例，原本的存貨週轉天數最少也要60天以上（大約兩個月）。如果再把1.5~2個月加上去，從下訂單到真正能夠出貨少說也需要超過一季一上的時間。

當這種高難度的產品需求旺盛的時候，廠商很容易將手上的資金都拿去用於增加高獲利產品的產能，排擠到其他產能的擴張，因為HBM的設備投資金額更高。

以下是三大HBM供應商的擴產情況，雖然廠商都在積極擴充產能，但在初期良率較低的情況下，可以預見的是2025~2026年間的整體產能增加幅度依然有限，暗示了在未來2~3年間，HBM的供給還是會處於一個比較緊繃的狀態。如果這段期間，傳統記憶體的需求上來了，很可能產能就不太夠用了。

產能擴張排擠效果

根據研究機構Yole Group預測，2024年HBM市場規模約為141億美元，2025年將來到199億美元，2027年將達到377億美元。

這個餅有多大？佔原本記憶體的產值多高呢？

根據集邦科技統計至2024年第一季，全球品牌DRAM的營收規模目前為一年607億美元，最高的時候是1,012億美元。

(註：下圖是把過去12個月當作一年）

如果以DRAM價格最高、最高產值1,012億美元來作為基準，那麼2024/2027全球HBM的規模佔比會是目前DRAM市場規模的14%/37%。如果全球對於輝達AI晶片的需求再度上修的話，很有可能研究機構的預估值還是低估了這個占比。

這裡所得到的解讀是：廠商為了賺到這筆錢，就必須投入至少相同比重的資本支出來擴張才行，從如此高的比重看來，HBM會讓它們完全無力增加未來傳統記憶體的產能。

以下是美光(MU-US)的資本支出預測值，這是來自Refinitiv的分析師統計，未來三年平均每年都要投入114億美元的金額。以美光今年預估營收246億美元來計算，這個資本支出的投入很龐大，占了目前營收約五成。

排擠到"未來產能"，並非"原有產能"

這三家主要記憶體公司如果都不會增加傳統記憶體產能，對於製造與銷售記憶體的廠商如南亞科(2408-TW)與華邦電(2344-TW)來說，整體大環境確實是偏向有利的。但短期還是有一些變數需要考慮。

因為目前傳統記憶體的整體產能仍大於需求，產能利用率還沒有拉滿。

根據下圖集邦科技的統計數據，2024年第一季的產能利用率還不高，未來記憶體廠商仍可能因價格走高而增加傳統記憶體的投片量（產能利用率）來增加獲利，這可能會抑制記憶體價格的進一步上漲。

註：下圖只列出三星、美光、SK Hynix、南亞科與華邦電作為指標。你可以看出來，這三家大廠的產能占比有多高，他們的行為將對整個產業的格局產生影響。

高帶寬記憶體（HBM）的成長雖然會排擠到未來在傳統記憶體的產能擴張，但傳統記憶體仍可以通過提高產能利用率來增加供應量。只有當原有產能利用率快用完了之後，真正的排擠效應才會顯現，而這還需要一點時間。

所以AI PC與AI 手機能不能在2025~2026年之間賣得很好，就是記憶體有沒有可能缺貨的觀察重點，因為這才可能導致原有的產能不夠用。

尤其是AI手機，根據定義是可以離線執行大型語言模型LLM功能的手機，內含神經處理單元（NPU），算力至少達到30 TOPS，且配備頂規手機才有的8GB以上記憶體。

因此整體來看，AI終端裝置將讓記憶體市場未來前景充滿機遇，但短期內仍需關注需求端的變化和這三大廠對於產能利用率的調整。