iPhone 7 爆「晶片鬆脫」瑕疵！過保老手機易中招
據外媒《Motherboard》消息，蘋果的前代旗艦 iPhone 7、7 Plus，似乎出現了一項硬體瑕疵，可能讓手機內部連接音效晶片的一個軟片鬆弛，導致手機在使用上出現各類問題。發現這項瑕疵的英國維修商並稱，這項設計似乎好發於已使用一段時間、甚至過保的 iPhone 7，而非剛入手不久的新品。
遇到此瑕疵的 iPhone 7，會出現的問題包括「語音備忘錄」的 App 圖示變灰、接聽電話時無法使用擴音器，或是手機可能會有偶發當機的問題。最終，或許因音效晶片是焊接在 iPhone 的主機板，iPhone 會呈現「白蘋果」，無法正常開機。
一間倫敦的維修商並稱，他們每週會收到 10 ~ 15 起的相同問題，解決方式則是換一枚音效晶片並將它焊上主機板，需要更高階點的技術。至於導致此問題的原因除了 iPhone 7 潛在的設計瑕疵，用戶長時間使用後累積的撞擊或些微彎曲，亦是可能原因之一。
蘋果則稱正在調查此事。
上月初，iPhone 7 也曾爆出通話、或使用 FaceTime 通訊時，會有擴音鍵變灰，或是通訊時出現雜音、對方聽不到聲音等問題。據外媒《MacRumors》，蘋果也已在一份發給授權維修商的內部資料中坦承此事，但不清楚與此次傳出的音效晶片問題有無關連。
另外，因高通晶片瑕疵、導致某些 iPhone 7 可能有無法連上行動網路的問題，部份型號的 iPhone 7 亦在今年 2 月獲得蘋果的免費召修，但台灣市場因 iPhone 7 採用 Intel 晶片，並沒有在召修範圍之內。
《你可能還想看》
iPhone 3GS 要復活了！這個國家月底將重新開賣，售價不到 2千！