產業前鋒／DeepSeek掀平價AI熱浪　台IC設計大軍爭奪ASIC新商機

隨著谷歌（Google）等雲端巨頭極力降低對輝達（NVIDIA）AI晶片的依賴，以及DeepSeek輕量（平價）高效AI模型的興起，客製化特殊應用積體電路（ASIC）需求大爆發。本刊調查，儘管輝達AI晶片在AI訓練領域仍占有關鍵地位，但算力較差的ASIC，憑藉AI推理端高效能、低功耗等特性，已使其成為市場炙手可熱的新焦點，吸引台灣包括聯發科、聯詠、擷發科技、神盾等IC設計業者紛紛投入，企圖在新商機中分一杯羹。

年初中國深度求索（Deepseek）橫空出世，掀起了平價AI大浪，輕量化設計的AI模型，因不需要太高的算力與功耗，讓AI應用開始加速落地，也間接推升雲端到邊緣端的特殊應用積體電路（ASIC）需求爆發。

客製化晶片　需求大爆發

不僅如此，包括谷歌、亞馬遜等雲端服務商（CSP），為降低對AI晶片龍頭輝達的依賴，全都積極布局研發ASIC晶片，像是谷歌的TPU、亞馬遜雲端運算服務（AWS）的Trainium、微軟（Microsoft）的Maia與Cobalt，以及臉書（Meta）的MTIA等，都是他們自主研發的成果。

只不過，自研ASIC晶片絕非易事，產業專家表示，CSP幾乎不可能自行組建具備完整IC設計能力的團隊，必須與IC設計業者合作。「一顆晶片往往涵蓋多種不同的矽智財（IP），從傳輸介面到不同的節點製程，都需要不同的IP，而光是舊製程的IP，單一授權費用就動輒新台幣上千萬元，加上先進封裝技術的門檻，更是進一步墊高了ASIC開發成本。」工研院電光所所長張世杰對本刊直言。

正因如此，雲端大廠紛紛找上博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、世芯、創意電子等半導體廠，加速開發客製化晶片。以台廠世芯為例，不僅贏得亞馬遜、谷歌、微軟等業者訂單，最大客戶亞馬遜更在去年砸下新台幣5億多元，私募認購世芯普通股。

上述二大趨勢帶動AISC需求大爆發，本刊調查，新一股AISC勢力正在崛起，最受關注的莫過於台灣手機晶片大廠聯發科。聯發科今年4月底的法說會上，即有半數以上法人問答時間，皆圍繞AISC議題。聯發科執行長蔡力行直接透露，公司正專注於AI加速器（或稱XPU）開發，預期明年AI相關營收，可能就會衝上10億美元規模。

聯發科財務長顧大為則補充，聯發科已協助客戶完成ASIC設計，但基於保密協議，無法透露具體客戶資訊。法人圈盛傳，該客戶就是谷歌。

IC設計業　人才更搶手

對於AI晶片未來的發展模式，蔡力行認為，GPU和ASIC二種模式都將會持續存在。GPU在訓練（Training）方面不可或缺，但ASIC在AI推理（Inference）等特定應用需求正快速成長。「資料中心容量的擴張將持續，而ASIC類型的加速器將扮演重要角色。」蔡力行說。

正因雲端和邊緣AI應用同時發酵，對ASIC設計人才需求極為迫切，也造就了ASIC設計服務崛起的機會。「晶片越做越複雜，需要的人就越來越多，市場沒有這麼多設計者，所以IC設計服務公司就冒出頭。」張世杰說明。

軟硬體通吃　擷發受矚目

深入觀察市場動向，確實有越來越多的台廠加入爭奪ASIC大餅行列，包含聯詠、擷發、神盾、安國、益芯等都很積極；其中，就屬擷發最受到關注。

擷發是少數從前端（Front-end）即投入設計服務，支援AI軟硬體協同設計優化的公司。擷發董事長楊健盟向本刊表示，這種獨特的定位，是結合擷發母公司Arculus System自主研發的EDA軟體優勢，加上自身AI平台軟體開發能力，與硬體晶片設計服務的經驗，使其能夠在晶片架構設計階段，就為客戶提供最優化的方案。

楊健盟舉例，擷發先前與美國手機晶片大廠合作設計AI晶片，借重上述優勢，成功說服客戶採用更成熟的製程（22奈米），即達到原先預期16奈米的效能目標，該晶片設計更是一次投片就得以進行量產，大幅降低客戶的成本，充分展現擷發設計實力。

一次投片成功，對ASIC設計服務業者意義非凡。楊健盟強調，業界通常會在合約中要求至少2次投片機會，以應對首次將軟體轉化為實體IC可能出現的未知變數。而擷發能一次投片成功，代表晶片整體規劃、設計以及對製程變異的精準預測都達到高水準，也是其贏得客戶青睞的重要原因。

楊健盟透露，擷發的發展策略與AI晶片龍頭輝達有異曲同工之妙，二者都強調軟硬體緊密整合。輝達以其CUDA（運算平台和程式設計模型）在GPU領域取得巨大成功，而擷發正積極打造專屬AI軟體平台，希望結合硬體設計能力，為邊緣AI應用提供高效且完整的解決方案，目標就是要成為邊緣AI的「小NVIDIA」。

受神山護持　創意攬大單

除了擷發，護國神山台積電旗下的創意電子也備受關注。本刊調查，借重與台積電在先進製程、封裝的緊密合作關係，創意已成功取得四大雲端業者訂單，成功插旗ASIC市場。

「從前端收到詢價（RFQ），不管是開規格，或規劃產品進程，我看到與AI有關產品，幾乎都是2.5D、3D封裝的需求，且都集中在資料中心應用。」創意技術部經理黃昱仁直言。

在先進封裝上，創意已建立顯著的競爭優勢。黃昱仁強調，創意與台積電合作關係緊密，能率先採用最新製程進行IP開發和驗證，讓創意具有難以取代的優勢，即便是聯發科也難以企及。

針對GPU和ASIC市場生態，黃昱仁分析，輝達已在GPU領域建立難以撼動的領先地位，後進者不易在短期內超越；至於ASIC市場，雲端客戶擁有資料中心，對晶片需求和應用有很清晰的規劃，誰能滿足客製化需求，就能成功贏得青睞。

與創意同為矽智財業者的円星科技（M31）總經理張原熏則指出，IC設計業者跨足ASIC產業是自然趨勢，但能否脫穎而出，取決於創新能力和對客戶需求的理解。ASIC產業的本質仍是專業分工，具備獨特IP和成熟經驗的供應商，方能持續扮演關鍵角色。

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