宜特小學堂 – SiP 系統級構裝出現故障 兇手會是誰

MCM/SiP 等複雜多晶片結構，如何針對疑似故障晶片進行確認以及避開其他元件的干擾，正確判定測試結果？

隨著多媒體影音/高速通訊元件等科技產品，朝向多功能化與 IC 體積微小化邁進，元件間的系統化整合也被視為未來的重點發展技術。目前業界的封裝技術大多朝 SiP（System in Package；系統級構裝）、MCM（Multi Chip Module；多晶片模組）進行優化。

然而，當 IC 出現故障時，想分析其中一顆元件或晶粒（Die）的異常狀況，又礙於 SiP、MCM 內部打線或基板線路互相聯結的複雜關係，將導致進行電性測試時，容易受到其他晶片或元件影響，造成判定困難，甚至無法判定。

該如何解決此狀況呢？本期宜特小學堂，將與您分享解決之道。宜特科技藉由累積多年厚實的半導體驗證分析技術，研發出 IC Repackage 移植技術（