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台積加碼美國有「飛輪效應」!每投入100元資本支出,可創造300元營收、24元營所稅

數位時代

更新於 2025年03月27日12:39 • 發布於 2025年03月27日11:40

3月初,台積電宣布擴大投資美國千億美元、增建3座晶圓廠及2座先進封裝廠,引起台灣半導體供應鏈是否外移的擔憂。

財務顧問機構寬量國際(QIC)3月27日舉行記者會,執行長李鴻基認為,只要台積電持續投入資本支出,對台灣經濟、半導體供應鏈帶來的「飛輪效應」將影響深遠。

寬量國際創辦人暨執行長李鴻基

他並指出,台積電加碼美國有助其持續成長,且隨著美國先進製程產能持續開出,台積在台投資也不會停下腳步。

根據寬量國際評估,台積電每投入100元資本支出,預估可創造300元營收,並帶來24元政府營所稅收入, 有助驅動114家台灣半導體供應鏈業者市值,未來10年預估將成長10倍至1.3兆美元。

寬量國際預估,台灣半導體供應鏈市值,未來10年預估將成長10倍至1.3兆美元

這114家台灣半導體供應鏈名單如下:
- 設備與零組件:
日月光、致茂、鴻勁、京元電子、群創、友達、上銀、采鈺、精材、家登、聯鈞、矽格、弘塑、光聖、辛耘、京鼎、富采、印能、上銓、華星光、眾達、訊芯、大銀微、上品、志聖、萬潤、均華、天虹、光罩、巧新、閎康、均豪、盟立、牧德、群翊、波若威、奇鼎、羅昇、鈦昇、惠特、宜特、東捷、迅得、蔚華、家碩、東台、華景電、桓達、竹陞科技、立碁、由田、汎銓、晶彩科、日揚科、世禾、前鼎光電、和椿、捷流閥業、公準、友威科、明遠、雷科、意德士、瑞耘、科嶠、博磊、信紘科
- 廠區服務:
漢唐、亞翔、洋基、帆宣、聖暉、朋億、和淞、巨漢、漢科、千附、微程式
- 材料服務:
世界先進、環球晶、欣興、臻鼎、聯華、台勝科、旺矽、穎崴、穩懋、崇越、新應材、中砂、勝一、光洋科、聯亞、長興材料、華立、長華、台特化、合晶、昇陽半、鑫科材料、晶呈科、精測、達興材料、三福化工、永光、雍智、翔名、利機、中探針、兆捷科技、中華化、三聯、濾能、旭然

《數位時代》統整寬量國際對近期半導體供應鏈趨勢的3大觀察:

觀察1:台積加碼美國是「成長的代價」,長期台美投資仍並進

李鴻基認為,台積電擴大在海外的投資,意味著從台灣公司成長為國際級公司,如同小孩成長為大人,而成長必然伴隨代價。即便在技術的領先已讓英特爾(Intel)、三星(Samsung)等對手看不見車尾燈,「台積電沒有太多選項,投資就是成長的代價之一」。

根據摩根史坦利(Morgan Stanley)、摩根大通(JP Morgan)等分析師預估,假設2030年台積美國的6個廠順利量產,美國先進製程產能約佔2~3成。李鴻基指出,台灣仍有7~8成的產能,台積電在台灣的投資及研發也不會停歇,並且台灣廠、美國廠兩邊的互動會更多。

根據外資分析師預估,假設2030年台積美國的6個廠順利量產,美國先進製程產能約佔2~3成

而對於供應商面臨要不要跟進赴美的抉擇,李鴻基說:「既然木已成舟,那麼要跳到船上,還是在岸邊揮手道別?」

由PCB轉型CoWoS設備大廠的志聖總經理梁又文,分享供應鏈端的看法:「他(台積電)帶你過去,給你一個發展藍圖、把你當作合作夥伴,每季檢討業務表現(quarterly business review),有問題也會救你。」梁又文認為隨客戶赴海外「像是出國留學念博士」 ,是挑戰也是機會。

延伸閱讀:美擴大貿易黑名單!台灣1家公司也入列:「浪潮台灣」是什麼公司?

觀察2:外資對台半導體供應鏈的認識及投資興趣,還有待提升

台積電市值位居世界前10大公司之列、外資股權占7成,不過背後功不可沒的本土供應商們,海外資對他們的認識還有待提升。

寬量國際資深顧問何柏杰分析,台積電外資持股比例約73%,相較之下,台灣半導體供應鏈業者的外資持股比例中位數約為9%;由持股金額來看,外資對台灣半導體供應鏈的持股金額,約僅台積電的5%。

而在外資券商的研究報告方面,台積電約有23家外資券商研究機構覆蓋,不過針對市值小於10億美元的台灣半導體供應鏈,則只有4家外資券商會對其發表研究報告。

何柏杰指出,台積電在地採購比例持續升高下,本土供應鏈對營運的貢獻也持續增加,台灣半導體供應鏈業者的動向,值得外資更加關注。

延伸閱讀:台積電工程師的一天!6AM~10PM時程表一次揭曉,還有「台積電之歌」

觀察3:為做半導體生意,國內外企業紛將半導體事業拆分、IPO

另一方面,要打進晶圓製造龍頭供應鏈,通常需符合嚴格的管理制度、ESG等要求,為了達到更高的彈性、加快回應客戶速度,一些業者因此將半導體事業分拆,並進入資本市場籌資,補足技術研發及海外拓張的彈藥。

寬量國際資深顧問周雨蓉提到,近來可觀察到跨足半導體業務的國外大廠,透過分拆子公司方式,更靈活地應對產業變化。例如日本最大煉油商ENEOS將旗下半導體材料事業拆分為「JX金屬」,3月19日於東交所上市,成為日本7年來最大IPO。

台灣企業也可觀察到這樣的趨勢。像是貴金屬與薄膜靶材商光陽科,在月初公告分拆半導體業務為「創鉅先進材料」子公司;製鞋及軍工老牌大廠千附實業,也將半導體及航太相關事業拆分為「千附精密」,並於2022年上櫃,「無非都是希望用更靈活的規模,去面對下游客戶需求」。

周雨蓉強調,分拆只是第一步,企業還需要透過更多元的資本運作方案,包括現增、投資併購等,不斷吸收資本市場的資源,以應對國際擴張和產業變革的需求。

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