(中央社記者江明晏台北2日電)受惠高算力與先進封裝需求,ABF載板市值可望續成長,TPCA觀察台、日、韓、陸廠在載板上的布局優劣指出,台、日主攻ABF,台灣在載板產能上較領先、韓以BT載板為大宗,陸廠近年則奮力急追。
TPCA(台灣電路板協會)今天發布新聞稿指出,觀察各國載板戰力,台灣與日本的載板產業結構類似,同時具備ABF與BT載板製造能力,近年人工智慧(AI)、高速運算(HPC)快速發展,對覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)需求擴大,二地皆逐漸提高其ABF載板比重,台灣ABF載板占整體IC載板比重約達65%,日本約為70%。
TPCA表示,目前台灣雖在載板產能上較為領先,但日本除了具備量產能力外,在載板材料(ABF、BT)、高階特化品(乾膜、藥水、油墨等)與關鍵製程設備(曝光機、雷鑽機、檢測機等)也居領導地位,因此若從整體產業鏈來看,日本載板產業最具競爭力。
韓國方面,TPCA表示,由於韓國記憶體產業位居全球主導,因此韓國以發展BT載板產品為大宗,占75%比重,應用也以DRAM與NAND為主,其次為智慧手機應用,包括SiP、AiP、RF射頻模組等。韓系SEMCO、LG Innotek、Daeduck三大載板廠仍持續擴充ABF產能,競逐高階應用市場。
陸廠方面,TPCA指出,雖然陸廠在全球載板版圖占比較小,但仍極力擴大載板製造能量,除主力BT載板持續擴產外,也開始布局中高階的ABF載板業務,根據深南、興森等廠商目前進度,預估2023年第4季應能開始試產。
TPCA進一步說明,近年在中美科技衝突下,中國大陸為突破美國半導體技術限制,正加大對其國內半導體相關產業的補助,2022年已補助人民幣121億元(約新台幣523億元),在國家資金挹注以及其國內龐大的市場的支撐下,中國大陸載板產業發展確實有機會突破限制,進而擴大在全球版圖勢力。(編輯:楊蘭軒)1120602
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