中芯國際麒麟 9000S 僅落後先進製程四年，美國制裁目標封鎖十年
美國制裁並未阻止中芯國際量產麒麟 9000S 處理器，儘管 7 奈米技術稍微落後，但華為 Mate 60 Pro 已搭載這款晶片。一份報告指出，最新晶片推出後，中國最多只落後四年，但美國出口管制目標是讓中國晶片競賽落後長達十年。
美國當局視麒麟 9000S 為大威脅，但中國也開始擔心，彭博社指中國及中芯國際越來越難取得 EUV 設備，ASML 禁止出售設備給中國，使中國不得不尋找替代品，中芯國際最多只能用 DUV 或深紫外光刻設備開發晶片。
中芯國際利用舊設備量產麒麟 9000S，但很可能陷入困境，因中國買家最多只能從 ASML 購買現有設備和其他輔助元件，但不能取得維護和其他服務，7 奈米的限制很可能成為難以跨越的高山。
為了自力更生和擺脫美國影響，中國政府制訂計畫，2014~2030 年投資中國半導體產業超過 1,500 億美元，目標是大規模生產 70% 矽材料。
ASML 執行長 Peter Wennink 對美國出口管制表示反對，認為中國壓力越大，就更努力突圍。但無論如何，產業觀察家都稱讚中芯國際麒麟 9000S 堪稱非凡，因在美國制裁下還能製造智慧手機晶片。
（首圖來源：中芯國際）
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