軟硬結合板Rigid-flex Board（也稱為FPCB）是結合了軟性電路板FPC和硬性電路板PCB的創新產品，整體內部結構主要是在兩個硬板間，加入軟板壓合串接在一起，並運用EMI相關遮蔽波材料區隔開，如下圖。
軟硬結合板技術能夠將軟性電路板的可彎曲、輕薄特性與硬性電路板的穩定性結合，透過壓合等工藝步驟讓兩者特性完美融合，以提供客戶應用上更多選擇。
圖片來源:宇環科技
另外FPCB可以有效節省電路板上的空間並省去產品組裝，雖然因為結合複雜度較高，導致價格較高，但用途極為廣泛，且可以針對眾多行業的應用進行量身定制。
FPCB被設計用於航空航天，醫療，軍事應用等要求較嚴格的領域，也常被應用在智慧型手機板、光電板、電池模組、穿戴裝置與高階儲存裝置等。
圖片來源:中探針官網
軟硬結合板目前工藝可以做到2-6層，目前台灣許多PCB公司均有製作如燿華、華通與欣興等，以下為目前軟硬結合板的一些實際應用產品。
在I Phone手機搭載的潛望式鏡頭中，除了包括位置、散熱、訊號干擾需朝高頻高速、高密度設計外，在空間的要求度也很高，所以需增加軟硬結合板的設計，可見未來在手機市場FPCB的重要性將會大增。
另外下圖我們可以發現全球智慧型手機站上雙位數成長，除2021年為成長高峰期28%外，目前2024Q1幾乎已經站上歷年平均，顯示消費性電子有開始復甦的跡象。
圖片來源:Canalys
另外蘋果於2024年5/2號公布實施歷年來最大規模的庫藏股計畫，且預計本季開始重返銷售成長，也可留意對於相關供應鏈，如採用OLED螢幕的新款iPad Pro，在驅動IC、封裝與相關蘋果供應鏈等。
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