晶焱、光聖領投：稜研科技完成B輪12億募資，瞄準毫米波通訊與雷達成長市場

稜研科技日前宣布成功完成新台幣7.5億元的B+輪募資，累計B輪募資總額達到12億元，本輪策略投資由晶焱科技與光聖主導，並獲得中華開發的支持。

晶焱科技創辦人兼總經理姜信欽表示，未來將與稜研合作，進一步提升靜電防護（ESD）IC和天線模組的效率，而光聖則看好稜研在科研市場的布局，強調其未來競爭優勢。

稜研科技成立於2014年，成功開發出一系列應用於5G/B5G與衛星通訊領域的創新產品。核心技術不僅提升訊號傳輸的穩定性，還突破了傳統天線技術的性能瓶頸，提供了更穩定、更高效的訊號傳輸，並受全球頂尖研究機構及《財富》500強企業採用。

毫米波技術應用擴展，核心技術引領市場

毫米波以往都用在國防與航大應用，但其頻寬大、解析度高、小型化、波長短等優勢。因而應用日益廣泛，涵蓋5G/6G通訊網路、衛星通訊地面站、車用高精度雷達、國防及智慧城市等領域。

稜研科技的核心產品是毫米波相控陣列天線模組，這個模組對於許多應用來說非常關鍵。它結合了先進的天線設計和演算法，能大幅提高訊號傳輸的效率和穩定性，並有效解決傳統天線技術中常見的訊號衰減和散射問題。

目前，稜研科技業務已遍布中東、日本及歐美等市場，未來則計劃進一步拓展這些國際市場。此外，稜研科技更準備於2025年登陸興櫃，進一步提升其市場競爭力與國際影響力。

「今年是稜研科技成立十周年。我們從早期的救火隊角色，轉型為毫米波技術的首選合作夥伴。現在，客戶在項目啟動前就會找我們討論規格定義。」稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，未來將深耕日本及歐美市場，並攜手國際系統廠商結合台灣供應鏈優勢，展現台灣實力。

此次募資的成功，證明了稜研在毫米波技術領域的市場領先地位。本次募資將用於加速技術研發，並提升生產效率，以應對市場對高效能、高穩定性產品的需求。

作為本輪募資的重要投資方之一，晶焱科技（6411）對稜研科技的未來發展持樂觀態度。晶焱科技主要專注於靜電放電（ESD）保護元件的研發，並在全球靜電防護元件市場佔有一席之地。

「我們觀察稜研多年，看到他們的技術逐漸成熟並引領市場。」晶焱科技創辦人兼總經理姜信欽表示，稜研科技的毫米波技術在未來2-3年具有高速成長潛力，並期待雙方在ESD技術與相控陣列天線模組效率提升方面共同合作，達成共贏局面。

對此，光聖總經理張英華則指出，稜研在科研市場的早期布局，使其在毫米波技術的規劃上領先一步，並且在市場競爭中具有優勢。

從科研與教育市場起步，稜研科技已成為毫米波領域的佼佼者。未來，稜研將持續秉持技術創新的核心理念，與國際夥伴攜手合作並結合台灣供應鏈優勢。