TIE科專研發成果促新商機　工研院：減碳經濟、智慧載具備受矚目

▲工研院研發的「整車線傳控制器」也為淨零減碳提出解決方案，此控制器可以控制車輛煞車、油門、轉向等動作，首創將整車控制器與線傳控制器二合一，可以縮短兩個控制器的溝通時間，讓訊號傳遞更快速，同時也能縮小零件體積，達到節省能源的效果。（圖／工研院提供）

【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
「2022台灣創新技術博覽會」（TIE）實體展落幕，經濟部技術處於創新領航館中設立的「解密科技寶藏專區」展出80項創新科技，對焦淨零永續、電動車、生技醫療產業，參觀人潮突破4萬人，現場近百家廠商出席參觀，和碩聯合科技、聯昌電子、中國石油化學工業、富士康工業互聯網、萬禧國際、西門子、台達電子、永豐餘、華電聯綱、友達光電、鴻海等關鍵企業；電電公會參與，超過120筆洽商單，洽案成果豐碩，尤其受到全球倡議2050淨零排放的影響，與減碳、循環經濟及智慧載具相關的解決方案，備受大廠矚目，成為最受歡迎的洽案領域。

▲「2022台灣創新技術博覽會」（TIE）實體展已於10月15日落幕，經濟部技術處「解密科技寶藏專區」對焦淨零永續、電動車、生技醫療產業，參觀人潮眾多，現場近百家廠商出席參觀，超過120筆洽商單，洽案成果豐碩。（圖／工研院提供）

「解密科技寶藏專區」精選80項科技專案技術，都是經濟部技術處長年支持科技專案研發的成果，技術皆具突破性、創新性，且可為產業帶來升級解方。例如半導體的製程研發在國內外都是熱門的技術，全球晶片的需求量極高，如何縮短製程及提高良率便是重要的議題，在半導體先進封裝領域，工研院研發「線上晶圓級高深寬比TSV檢測技術」，已可實現高深寬比的3D IC矽穿孔封裝技術品質檢測，檢測過程又快又準，還能大幅提升3D IC關鍵的矽穿孔技術製造良率，已拿下與國際半導體大廠的研發合作案。

▲工研院研發的「線上晶圓級高深寬比TSV檢測技術」，已可實現高深寬比的3D IC矽穿孔封裝技術品質檢測，檢測過程又快又準，還能大幅提升3D IC關鍵的矽穿孔技術製造良率，已拿下與國際半導體大廠的研發合作案。（圖／工研院提供）

此外，受全球循環經濟及減碳趨勢的影響，相關技術成為廠商洽案的當紅炸子雞，例如工研院研發出全球首創的面板拆解回收再利用技術—「高接著雷射拆解封裝膠材料與面板非破片高價材料循環製程」，解決傳統面板回收時，不同材料難以分離的痛點，已與面板大廠合作，提升材料的循環應用價值。而「數位減碳應用技術」，已成功協助臺灣多家大廠減碳，技術應用範圍廣泛，涵蓋光電、石化、鋼鐵、製藥、製藥和醫材等產業，共同為環境永續創造出更大的綠色經濟。此外，工研院研發的「整車線傳控制器」也為淨零減碳提出解決方案，此控制器可以控制車輛煞車、油門、轉向等動作，首創將整車控制器與線傳控制器二合一，可以縮短兩個控制器的溝通時間，讓訊號傳遞更快速，同時也能縮小零件體積，達到節省能源的效果。

智慧醫療方面，國衛院研發的「雷射血液微循環造影系統」是全球首個能提供最大照射面積與高解析度的血液循環造影系統，創新結合雷射光學最佳化設計與人工智慧訊號判讀，可協助醫師及時判斷患者血液循環狀況，對於燒燙傷等傷口之患者在入院初期可以縮短約五成的治療時間，目前正公開徵求技術移轉授權廠商，其優異的研發規格將有助於協助國內廠商進一步進軍國際醫療設備市場。

「解密科技寶藏專區」讓科專成果走出臺灣邁向國際，展示在大眾面前，線上展覽開放至10月20日止，歡迎各界共赴這場科技盛事，一同為產業轉型開創全新商機！TIE創新領航館「解密科技寶藏」專區：https://official.meetbao.net/tie2022/