產品競爭力受中國品牌挑戰，日本汽車業能靠車用晶片反攻？
在全球汽車產業邁向智慧化與電動化的洪流中，日本汽車業正面臨來自中國車廠的壓力。目前中國品牌如比亞迪（BYD）、吉利等，憑藉軟體優先、硬體配套的開發策略，在SDV（Software-Defined Vehicle）領域快速攻城掠地。而日本車廠仍維持硬體先行的傳統開發流程，導致軟體與系統整合進度相對落後。
這樣的發展差距不只體現在產品功能與車載體驗上，更直接反映在市場表現上。2024年，日本三大車廠豐田、日產與本田在中國市場銷售分別下滑7%、12%與31%，可見其產品競爭力明顯受到新興中國品牌擠壓。
筆者認為，這並非單純的技術落差，而是來自開發哲學的根本不同。中國新興車廠由消費電子業跨足汽車產業，直接以智慧終端邏輯設計整車系統；而日本車廠則深受過去機械主導思維所限，導致軟體僅被視為輔助而非核心。在智慧車成為移動運算平台的趨勢下，這樣的開發順序與價值觀，正是日本車廠急需調整的關鍵所在。
車用「chiplet」晶片標準化，能否成為翻轉契機？
為了扭轉頹勢，日本汽車業罕見展現團結，透過ASRA（Advanced SoC Research for Automotive）聯盟推動晶片開發合作，期望以標準化chiplet模組技術重振SDV競爭力。該聯盟由豐田、日產、本田三大車廠發起，並結合Denso、Renesas、Socionext等半導體關鍵企業，計畫於2029年前推出具規模化量產潛力的下一世代車用晶片架構。日本政府也對此計畫投以高達410億日圓（約2.86億美元）的補助，顯示對於半導體重振計畫的高度期待。
「chiplet」的核心概念在於模組化與彈性組合。也就是將具有獨立功能的小晶片（如AI運算、影像處理、安全控制等）進行封裝拼接，依據不同車型與應用需求進行擴充與配置。筆者認為，若能順利實現這項技術，不僅可顯著縮短開發週期、降低成本，更可提升晶片重用率與擴展性，成為日本車廠在開發SDV過程中一項具突破性的基礎設施。
值得注意的是──ASRA聯盟的企圖不僅止於晶片模組開發，更在於透過標準化作法建立共通平台，讓日系車廠與供應鏈能共用一套晶片設計基礎。如此一來，不僅可集結訂單規模，強化對晶圓代工廠如台積電、三星的談判，更有機會主導未來全球車用晶片的技術標準。這在過往由歐洲與美國主導標準制定的情況下，對日本而言將是一項關鍵的戰略位移。
真正的痛點：標準能不能落地？文化能不能鬆動？
然而，筆者認為ASRA聯盟的挑戰不僅止於技術層面，更大阻力來自於企業文化與體制慣性。日本汽車業歷來重視自主開發與閉環控制，對於跨廠合作與技術共享有所疑慮。如今要各車廠共享晶片平台、統一規格，無異於打破彼此既有的研發邊界，這對向來習慣單打獨鬥的日系企業而言，是極具挑戰性的文化革命。
車用晶片市場的總體吸引力在半導體產業中相對有限。根據Deloitte預測，2025年車用晶片僅占全球晶片需求的12.7%，遠不及AI與資料處理的比重，這也使得晶圓代工廠對車用晶片的重視程度遠低於高階AI晶片。這種結構性因素，使得日本若無法在技術上實現明確差異化與經濟規模，仍難以改變其於供應鏈中的邊緣處境。
目前全球車用市場的現實趨勢，就是標準化與模組化晶片的真正競爭力，不在於架構有多創新，而是能否快速落地並控制成本。若ASRA聯盟能跳脫過往日本企業對技術完美主義的執念，轉而擁抱開放、實用與效率導向的開發邏輯，或許真能在這場SDV競爭中打出一場漂亮的反攻戰。
從晶片模組標準化出發，關鍵三年考驗開始
ASRA聯盟的chiplet策略，無疑是日本汽車產業對當前SDV困局最具野心的反擊。筆者認為，若能在未來三到五年內成功推出具商業化潛力的模組化晶片平台，並整合日系車廠共同採用，將可望在全球車用半導體產業中重拾一席之地。然而，這一切的前提，在於產業內部是否真能捨棄舊有框架、打破技術孤島，勇於走向共通平台與國際接軌。
日本能否在這場晶片與軟體定義車的賽局中翻身，答案即將在未來幾年揭曉。ASRA的第一步，是打開標準化之門；接下來的每一步，才是真正的實力考驗。
（首圖來源：AI 生成）