美國IC設計大廠超微（AMD）將於台積電亞利桑那州新廠生產高效能晶片，成為繼蘋果之後的第二位知名客戶。彭博科技專欄作家高燦鳴引述消息人士說法撰文指出，生產已進入規劃階段，AMD HPC晶片的流片和製造預計將於明年在台積電的5奈米製程上開始。
高燦鳴提到，蘋果A16可能會在今年年底前發貨，這一象徵性舉措將使台積電能夠提前「2025年初」的時間表發貨。台積電正與多家客戶洽談明年在亞利桑那州產品的事宜。AMD很可能成為下一個客戶，成為繼蘋果後第二個客戶，但也有可能另一位晶片設計商首先登陸那裡。
高燦鳴認為，AMD在亞利桑那州生產HPC晶片的消息意味著美國距離完全在美國本土運作人工智慧硬體供應鏈又更近了一步。幾週前他指出，NVIDIA的Blackwell已重回正軌，GB200伺服器將於12月從台灣出貨，美國的伺服器產量將於明年初至中期增加。
台積電4日宣布，與艾克爾國際科技簽署合作備忘錄，提供台積電亞利桑那廠的先進封裝測試服務，以進一步擴大當地的半導體生態圈。高燦鳴說，目前以及在可預見的未來，蘋果和AMD的美國製造晶片晶圓很可能會運回台灣進行封裝，但是當艾克爾在亞利桑那州的新工廠建成並運行後將能在當地完成這項工作。
艾克爾去年11月宣告計劃斥資20億美元建造一座工廠，並將「在未來兩到三年內」開始生產。艾克爾表示，蘋果將成為新廠的第一個也是最大的客戶。現在這個時間表似乎有點模糊，7月的一份聲明將其定為「三年內」。