聯發科天璣9400規格疑洩 傳加大晶片尺寸放入300億個電晶體

聯發科下一代旗艦級行動平台天璣 9400，傳聞可能會提早到 10 月發表，並在前代天璣 9300 規格基礎下進行微調，改用 Cortex-X5 超大核 + Cortex-X4 超大核 + Cortex-A7 系列大核規格，同時提升 CPU 緩存、AI 處理器 APU 等細節。近日，有多個來源透露天璣 9400 規格細節，提到全新的平台將加大晶片尺寸，進而承載更大量的電晶體與更大 NPU 神經處理單元。

科技部落客 Mochamad Farido Fanani 近日宣稱透過另名科技部落客 Nguyen Phi Hung 取得聯發科天璣 9400 設計細節，表示處理器晶片尺寸將成長到 150mm2，可能成為最大尺寸的行動裝置用處理器；由於晶片尺寸加大，進而能配備超過 300 億個電晶體，比前代天璣 9300 擁有的 227 億個電晶體，增加約 32%，預期提升 AI 與機器學習能力、加大快取記憶體容量。

▲聯發科天璣 9400 據傳晶片尺寸、配載電晶體數量都將比前代天璣 9300 提升。
Nguyen Phi Hung 也宣稱在 Vulkan GPUInfo 資料庫發現聯發科一款主機板型號為 k6991v1_64 的處理器資訊，該機配置型號 Mali-TKRX MC12 主機板，傳聞前述處理器就是天璣 9400。
來源亦表示，在 Geekbench 跑分資料庫中，天璣 9400 在單核心項目中，3.35GHz 核心拿到 1,930 分；同時各功率等級多核心成績分別為 4,100 分 / 3W、6,000 分 / 6W、7,200 分 / 10W、8,300 分 / 15W（峰值）。

▲聯發科天璣 9400 傳聞現身 Vulkan GPUInfo 資料庫。（圖片來源：X）
資料來源：X

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