白話科技｜晶背供電是什麼？概念股有哪些？解析晶圓「埃米戰爭」殺手鐧

在2奈米製程後，半導體製程將邁入「埃米」（angstrom）新時代，「晶背供電」、或稱「背面供電網路」（backside power delivery network，BSPDN）被視為先進製程推進的關鍵技術。

晶背供電是什麼，為何重要？又有哪些概念股可望受惠？《數位時代》以下整理相關資訊。

晶背供電是什麼？

長年以來，訊號與供電網路都佈線於矽晶圓的正面，不過隨著製程持續微縮，電晶體密度越來越高、堆疊層數也越來越多，供電線路占去不少空間，電力傳輸經過層層堆疊也會導致損失。

晶背供電技術由比利時微電子研究中心（imec）於2019年首度發表，經由 把晶圓正面的電源供應網路移到背面，將供電和訊號分離避免互相干擾，可提升供電效能，並能為晶圓正面騰出空間。

目前，台積電、英特爾、三星都相繼提出晶背供電解決方案。

台積電今年4月於北美技術論壇發表A16製程，結合台積電晶背供電「超級電軌」（Super Power Rail）技術，以及2奈米製程的奈米片（nanosheet）架構，速度將提升8至10%、功耗降低15至20%，晶片密度則提升至最高1.1倍，預計2026年量產。

英特爾最早對外宣稱晶背供電技術投入測試實作，其晶背供電解決方案「PowerVia」率先運用於今年量產的Intel 20A製程及預計明年投產的18A製程。

三星今年6月於2024年三星晶圓代工論壇中，宣布首次採晶背供電技術的SF2Z製程，將於2027年量產。

為了達到晶背供電的技術突破，「晶圓薄化」是重要一環，需針對晶圓背面打磨到足夠薄之後，才可實現對電晶體直接供電。

目前，有望因晶背供電題材受惠的台廠，以晶圓薄化製程相關業者和檢測設備廠為主。

再生晶圓及鑽石碟大廠中砂，生產用於研磨製程的鑽石碟，其鑽石碟產品於3奈米製程市佔約7成，於晶圓的研磨扮演要角。

再生晶圓廠昇陽主要業務為再生晶圓代工、晶圓薄化，並有投入可運用於晶背供電的「承載晶圓」（carrier wafer）研發。

根據《工商時報》報導，業界人士指出「原子層沉積檢測」（ALD）為實現晶背供電技術重要一環，去年12月掛牌上市的設備廠天虹，便有提供ALD機台解決方案。

責任編輯：李先泰

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