華碩 ZenFone 7 Pro 拆解影片，相機模組設計有新意

華碩先前推出了 ZenFone 7 系列的兩款機種：ZenFone 7 與 ZenFone 7 Pro，它們延續了先前 ZF6 的翻轉鏡頭設計，但從雙鏡頭升級為三鏡頭。而最近有國外 YouTube 頻道「PBKreviews」將 ZenFone 7 Pro 拆解，可看到 ZenFone 7 Pro 與 ZenFone 6 在鏡頭模組上面的設計差異。

從 PBKreviews 發表的 ZF7 Pro 拆解影片來看，或許是因為手機沒有強調防水，ZF7 Pro 拆解上面並不是十分困難，玻璃背板用熱風槍吹一下就可以撬開；只是手機內部有非常多的螺絲跟纜線連接器，因此在拆解時也是要特別留意。
ZenFone 7 Pro 比較特別的是在相機模組部分，先前 ZF6 是將用來翻轉鏡頭的馬達設置在鏡頭模組的旁邊，而這一次 ZF7 拆解卻沒看見這個馬達，因為馬達已經整合在相機模組內側。先前華碩在發表 ZF7 的時候有提到，因為 ZF7 的三鏡頭模組重量更重，因此使用了新的步進馬達；雖然新的馬達比起舊款體積小了 40%，不過由於三鏡頭模組佔的空間更大，因此華碩可能是為了不要讓馬達佔據寶貴的機板空間，乾脆就把馬達放在相機模組內。

▲ 步進馬達這一次整合在鏡頭模組內。
另外，這一次 ZF7 依舊採用了層疊式雙機板設計，由兩個小型的主機板疊在一起，而不是一張大型機板；這樣可以讓機板的空間變小，用來放置更大的電池容量。此外在拆解 ZF7 時，也可以看到處理器的上方與下方都有導熱銅片的設計，不過與 ROG Phone 3 那個巨大的銅均溫板相比，ZF7 的尺寸就小了許多；畢竟雖然兩款都是旗艦手機，但 ROG Phone 3 更需要維持長時間的高處理器時脈，因此在散熱上會下更多工夫。

▲ 採用層疊式雙機板設計，可以節省內部空間。

▲ 把內部零件拆卸後，可看到一片銅均溫板，不過尺寸比起 ROG Phone 3 還要小。
 

▲ ZenFone 7 Pro 的拆解影片。
引用來源：GSM Arena