AI熱潮！「高頻寬記憶體」售罄 全球2大廠認：明年也沒貨
隨著人工智慧（AI）的蓬勃發展，高頻寬記憶體（HBM）晶片的需求也隨之暴增，導致供應趨於緊張；據全球最大的兩家記憶體晶片供應商SK海力士和美光表示，2024年的HBM晶片已售完、2025年的庫存也幾乎售罄。
根據外媒《CNBC》報導，晨星公司股票研究主管伊藤和典（Kazunori Ito）在報告中預估，2024年內存供應總體將維持緊俏。
AI晶片需求推升高階記憶體晶片市場，讓三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士等全球兩大記憶體晶片製造商獲利豐厚。SK海力士已向輝達（NVIDIA）供應晶片，據報導，輝達也正考慮將三星列為潛在供應商。
市場情報公司集邦科技（TrendForce）3月指出，相較於個人電腦和伺服器常見的DDR5記憶體，HBM的生產週期長了1.5至2個月。
為滿足日增的需求，SK海力士計畫擴大產能，投資美國印第安納州（Indiana）的先進封裝設施，以及位於清州的M15X晶圓廠和韓國龍仁（Yongin）的半導體廠。
三星在4月的第一季財報電話會議上表示，2024年HBM位元供應量「較去年增加逾3倍」。三星指出，已與客戶完成承諾供應的討論。到了2025年，將持續將供應量同比擴增至少2倍以上，且已就供應問題與客戶順利談妥。
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