聯發科天璣8400晶片亮相 AI性能大躍進搶攻高階市場
IC設計龍頭聯發科（2454）今（23）日正式發表全新天璣8400系列5G行動晶片。天璣8400以創新的全大核架構設計和生成式AI技術，進一步鞏固聯發科在高階智慧型手機市場的市占率。據了解此款晶片採用台積電4奈米製程，並由小米旗下的Redmi Turbo 4率先搭載。
由於市場期待天機8400上市將帶動聯發科下一波成長，今日聯發科股價上漲1.43%，收在1410元，順利收紅。
天璣8400：聯發科最強天璣8系列晶片
聯發科總經理暨共同營運長陳冠州在新品發表會上表示，天璣8400承襲天璣旗艦晶片的技術基礎，並創新引入全大核架構設計，重新定義高效能與低功耗的平衡。他指出：「天璣系列至今已邁入五週年，天璣8400將以領先的AI技術與卓越的運算性能，推動高階智慧手機技術邁向新紀元。」
聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯則補充：「天璣8400不僅在效能和功耗上取得突破，更憑藉生成式AI與Agentic AI能力，將加速AI應用的普及化，帶給消費者全新的智慧型手機使用體驗。」
性能與效能全面提升，AI技術加速落地
天璣8400採用8核心的全大核CPU設計，包括頻率最高可達3.25GHz的Arm Cortex-A725處理器，CPU多核性能相較前一代提升41%，同時多核功耗下降44%。這意味著用戶在享受高效能的同時，也能獲得更長的電池續航時間。
在圖形處理方面，天璣8400搭載Arm Mali-G720 GPU，其峰值性能提升24%，功耗降低42%。搭配MediaTek Frame Rate Converter（MFRC）2.0技術，帶來更流暢的遊戲畫面與穩定影格率，為玩家提供優質的低功耗遊戲體驗。
天璣8400整合聯發科旗艦級AI處理器NPU 880，具備強大的生成式AI運算能力，支援主流大型語言模型（LLM）、小型語言模型（SLM）和多模態模型（LMM）。用戶可透過生成式AI技術實現語音摘要、智慧翻譯、多媒體內容生成等應用，大幅提升智慧型手機的智慧化體驗。
影像與顯示技術再升級
天璣8400內建聯發科Imagiq 1080 ISP影像處理器，搭載QPD變焦硬體引擎，能捕捉更多光線，快速且精準地對焦，同時生成高解析度影像。此外，支援天璣全焦段HDR技術，讓創作者能以不同焦段拍攝出色的影片內容。
在顯示技術上，天璣8400支援144Hz WQHD+高解析度顯示和折疊雙螢幕設計，滿足多樣化的應用場景。
領先的5G網路技術與連線能力
天璣8400內建5G-A modem，支援三載波聚合（3CC-CA），最高下載速率可達5.17Gbps，帶來更穩定的高速連線體驗。此外，晶片內建網路品質監測系統，能智慧切換5G與Wi-Fi網路，確保低延遲、高穩定性的連線品質，進一步優化遊戲和影音串流應用。
產業前景與合作夥伴
天璣8400獲得包括小米、VIVO、OPPO等中國手機品牌的青睞，其中小米的Redmi Turbo 4將成為首款搭載該晶片的旗艦機型。業界分析認為，天璣8400定位介於高通驍龍8 Gen2與驍龍8 Gen3之間，是聯發科目前最強的天璣8系列平台，將有效增強聯發科在中高階市場的競爭力。
聯發科此次推出的天璣8400晶片，不僅在性能與能效上大幅提升，更以生成式AI和全大核架構為核心亮點，滿足市場對高效能、高智慧手機的需求。隨著天璣8400的推出，聯發科不僅強化了在高階智慧型手機市場的競爭地位，也為AI技術應用的普及化提供了更多可能性。
（本文初稿為信傳媒使用 AI 編撰）