遏制中國技術發展　美晶片補貼政策宣布最終限制

美國總統拜登（Joe Biden）政府22日發布最後一項限制規定，對於將獲得聯邦資金於美國建廠的半導體公司，限制其在中國方面擴張。

彭博報導，這是美國商務部分配逾1000億美元聯邦補助之前的最後一道監管障礙，這項補助目的在於提振國內晶片產業，並遏制中國技術迎頭趕上。商務部的「晶片計畫辦公室」（Chips Program Office）準備提供390億美元補助，以及750億美元貸款和貸款擔保，但是獲得這項補貼的企業，不得在中國大幅提高產量或擴大生產設施。

The Biden administration announces final restrictions on expansion in China by semiconductor companies that will receive federal funds to build plants in the US https://t.co/XCEzEXbaM2

— Bloomberg (@business) September 22, 2023RSS區域开始

這些企業在先進晶片的產能方面會面臨限制在5%的擴充幅度，28奈米或更成熟製程則不得超過10%。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）透過聲明表示：「美國晶片計劃從根本上來說是國家安全計劃，這些措施將有助於確保接受美國政府資金的公司，不會損害我們的國家安全，同時我們會繼續跟盟友和合作夥伴進行協調，加強全球供應鏈並增強我們的集體安全。」

不過，美國商務部取消最初提出草案中的一項嚴格限制。先前對相關企業在中國進行先進產能投資，支出上限被限制在10萬美元，實質上完全禁止獲取聯邦資金的企業擴大比28奈米更先進的晶片產量。但在包括英特爾、台積電和三星電子等大廠都參加的「資訊科技業協會」（Information Technology Industry Council）公開表達反對意見後，商務部才取消上述的嚴格限制。

預計上述3家晶片製造商都會獲得聯邦政府對於在美國境內設立新廠的優惠措施。此外，商務部也將晶圓和基板生產納入半導體製造定義中，擴大限制範圍；同時規定也明確允許了例如國際標準和專利許可等方面，一些不會影響國安的與外國聯合研究和活動。商務部強調，若發現獲補助的企業違反規定，政府可以全額收回聯邦補助。