高通與蘋果敲定3年交易 提供iPhone 5G晶片至2026年
美國晶片大廠高通（Qualcomm ）週一（9/11）宣布，已經跟蘋果簽訂三年交易，會提供iPhone 5G數據機晶片3年，直至2026年。
高通表示，會提供2024、2025和2026年iPhone的 5G數據機晶片，條件類似之前的交易。
過去雙方的交易，對高通而言利潤豐厚，蘋果則是成本昂貴。根據瑞士銀行集團（UBS）上個月的預估，高通去年財報年出售給蘋果的數據機晶片，業績達到72.6億美元，佔其總收入16%。
高通去年因為智慧手機市場需求萎縮，去年股價大跌近20%。
這項交易顯示，雖然蘋果想要自行研發iPhone使用的數據機晶片，但近期可能無法實現。蘋果已在2019年以10億美元買下英特爾的智慧手機數據機業務，接收了約2200名員工和許多專利。英特爾的5G數據機業務也在掙扎經營，去年損失約10億美元。
蘋果向來喜歡研發自己的科技，減少對外部經片商的依賴。在2010年，推出了第一款給iPad和iPhone的處理器晶片。過去多年來，這些內部研發的行動晶片已經幫助蘋果在效能和電池壽命方面大勝對手安卓手機。安卓手機大部分都依賴高通和聯發科的晶片。
2020年，蘋果開始自行生產桌上型電腦使用的處理器，不再與Mac電腦晶片夥伴Intel合作。該款處理器的速度和持久電池壽命重新刺激Mac業績，市占率打敗微軟Windows系統的桌上型電腦。
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