倉佑轉型半導體設備關鍵零組件，已陸續獲新訂單，馬、泰新廠建置中

【財訊快報／記者戴海茜報導】汽車零組件廠倉佑(1568)積極轉型朝半導體設備關鍵零組件發展，已陸續接到新訂單，正在樣品製作及測試，台灣嘉義廠部分商品進入客戶驗證階段，至於海外東南亞的馬來西亞新廠及轉投資泰國新廠，正積極建廠中，盼半導體設備關鍵零組件成為公司另一個成長新動能。針對美國關稅政策部分，倉佑指出，台灣出貨至美國市場營收比重約65%，其中DDP交易條件的客戶營收佔比極低，因此受新關稅影響相對有限，且將與客戶協商關稅轉嫁相關事宜，以因應美國新關稅政策造成的成本增加。
至於新車價格恐受關稅影響部分，倉佑指出，部分消費者可能延遲換車、增加維修需求或轉而購置二手車，替代效應有望帶動AM與OES市場需求動能的提升。倉佑會彈性調整市場配置，與客戶強化針對新技術關鍵零組件的開發，搶攻AM與OES市場成長商機的可能性。
倉佑累計第一季合併營收為2.84億元，較去年同期減少6.9%。倉佑表示，雖因部分客戶的訂單有出貨遞延之情形，加上全球汽車產業需求起伏與產能調整，但從第一季的營收結構來看，來自AM與OES的營收比重達56%，整體第一季的毛利率與獲利表現可期。
倉佑指出，配合半導體客戶需求，台灣嘉義廠正加速認證中，馬來西亞的新廠也於2024年10月動土，預計2026年第二季開始量產半導體前段製程設備關鍵零件，至於泰國廠投資建設新廠也積極建置中，除深化東南亞市場佈局，也盼半導體設備關鍵零組件成為公司另一個成長新動能。

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