華碩ROG Phone 6全洩光！不只完整規格、外型跟跑分也有了

華碩預計7月5日發表新一代電競手機ROG Phone 6。(圖／官網，此為ROG Phone 5)

華碩預計7月5日發表新一代電競手機ROG Phone 6，官方沒要走保密路線，近日已主動發出新聞稿，搶先「自爆」會有三大進化，包括最新的高通Snapdragon 8+ Gen 1處理器、165Hz AMLOED螢幕，以及散熱加強，液態均溫板加大30%、石墨片加大85% 。

此外，不只效能跑分已經出現在Geekbench 5上，單核1,323、多核4,328；就連外型也被中國工信部網站破梗，手機整體風格跟前代沒有差太多，但機背設計有小更動。

ROG Phone 6其他規格亦在網路上被揭露，等於全部「洩光光」，雖然未獲官方證實，預計搭載6.78吋FHD+的165Hz螢幕、16GB或18GB記憶體、6,000mAh電池、65W快充以及6,400萬畫素後三鏡頭。

華碩ROG Phone 6出現在中國工信部網站，外型被揭露。(圖／網站)

華碩ROG Phone 6跑分洩漏。(圖／網路)

華碩表示，此次發表會將首度攜手9款手遊，共同進行直播嘉年華，會有實況主開台挑戰，參加者與實況主PK獲勝，可獲得ROG Phone 6折價券2千元，觀看直播並分享或記下通關密語，有機會抽中ROG Phone 6(共6個名額)。

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