蘋果供應鏈地圖重塑，《晶片戰爭》作者：印度崛起為新戰略核心
美中科技戰與地緣政治風險升高正悄然重塑蘋果的全球供應鏈版圖。《晶片戰爭》作者 Chris Miller 與印度泰米爾納德邦投資促進機構負責人 Vishnu Venugopalan 日前共同發表最新報告指出，蘋果正加速在印度建構新的製造與組裝樞紐，尤其以泰米爾納德邦為核心的南印度，未來有望成為蘋果下一個「中國以外最完整的製造基地」。
報告以「Apple’s New Supply Chain Geography」為題，結合供應商資料、貿易數據與地緣政治分析，指出蘋果正藉由「地理去風險化」(geographic de-risking) 進行供應鏈再布局，目標是在不影響產品品質與交期的前提下，降低對中國的單一依賴。作者認為，這場重新布局不只是生產基地的轉移，更是一場攸關全球產業安全與區域競爭力的供應鏈重組戰爭。
（Source：AEI）
泰米爾納德邦：蘋果「中國＋1」策略的核心
據報告，印度目前已有超過 10 家蘋果主要供應商，包括富士康、緯創與和碩，已在泰米爾納德邦建立營運據點，涵蓋組裝、模具、SMT、機構件與包裝等完整環節，形成涵蓋 iPhone 製造的全鏈供應生態。僅富士康在清奈附近的 Sriperumbudur 廠區，目前就僱用超過 30,000 名員工，未來更將擴增至 60,000 人。
報告指出，泰米爾納德邦不僅擁有製造基礎與熟練勞動力，其電力穩定、港口與機場物流配套亦優於印度其他地區，並在政策上主動針對蘋果供應鏈釋出稅務與土地優惠，是蘋果「中國+1」戰略下的首選。
不只是組裝，供應鏈高階製程亦逐步導入
Miller 與 Venugopalan 指出，蘋果供應鏈過去在中國以外地區多半停留於末端組裝，但如今在印度的發展已有結構性轉變。包括台灣的鴻準與立訊精密均在印度導入模組化組裝與零件製造，代表蘋果開始將高附加價值製程部分外移。
此外，報告指出，部分零組件已開始進行在地生產，例如塑膠件、金屬機構件與部分簡單 PCB，加上政府對半導體與高階電子製造的補貼政策，未來有機會進一步推進上游零組件在地化，為印度創造更高的產業鏈價值。
（Source：AEI）
地緣風險驅動供應鏈重構
報告強調，蘋果近年加速分散中國生產的背後，並非單純成本考量，而是對中國地緣政治風險的擔憂升高。作者引用公開數據指出，蘋果截至 2023 年仍有超過 80% 的 iPhone 在中國製造，但已設定未來將印度的產能比重提升至 25%，甚至更高。
（Source：AEI）
（Source：AEI）
Miller 認為，這樣的地理再平衡不只是企業決策，更是全球供應鏈安全的關鍵一環。他在報告中指出，在美中科技對抗持續升溫的情況下，全球企業必須重新思考風險敞口，而非僅以效率或規模為優先。
印度的下一步：如何延伸價值鏈？
報告亦提醒，儘管印度製造能力提升，但若未能同步建構設計、研發與供應鏈管理的高階能力，仍可能淪為低附加價值的「代工重鎮」。因此，報告建議印度政府應投資教育、創新研發與專利保護機制，並促進外資企業將研發中心設於印度，提升整體產業競爭力。
Venugopalan 也強調，泰米爾納德邦政府將持續加碼人才培訓與製造基礎建設，目標是在未來五年內，吸引更多高階科技製造投資，包括 AI 裝置、穿戴裝置與筆電等非手機類產品的產線。
對川普政策喊話
報告也對當前全球貿易政策提出警示。Miller 與 Venugopalan 強調，將整台設備的生產地僅以「最終組裝國」來定義產地，進而作為加徵關稅的依據，是一種簡化且誤導的分析方式。
他們指出，以 iPhone 為例，最終組裝僅佔整體成本約 10 美元，遠低於其銷售價值的數個百分點。若僅憑最終組裝地改變就加以課稅，卻忽略背後龐大的供應鏈網絡與附加價值貢獻，將可能導致誤判並扭曲全球產業布局，最終損害的不只是中國，更是美國企業自身的國際競爭力。
對此，兩位作者語重心長地向美國政策制定者喊話，與其用「組裝地邏輯」片面劃分產地、祭出懲罰性關稅，不如正視蘋果等科技巨頭供應鏈的複雜性，避免以關稅工具貿然干預全球科技製造秩序。否則如川普總統此類「惡搞供應鏈」式的作法，不僅無助於製造業回流美國，更可能錯殺全球價值鏈中長期累積的效率與創新動能。
正如報告最後所寫「真正理解蘋果這類企業的經濟影響力，必須超越表象，深入製造基地與全球價值鏈的全貌。」
（首圖來源：Pixabay）