美光12層堆疊高頻寬記憶體 同時打入輝達和AMD資料中心供應鏈
將AMD 目標價從125 美元上調至140 美元。 AMD 股價周一突破127 美元，創下1月6 日以來新高，主要是周 AMD 發表次世代 AI 晶片 Instinct MI400 系列，能將數千顆晶片連接在一起，因此，華爾街的分析師非常看好第四季GPU帶給AMD的成長，調高它的目標價。
然而，對AMD來說目前比較成熟的GPU是MI350 系列，對上輝達的Blackwell系的資料中心。值得一提的是，不論是AMD的MI350或者輝達的Blackwell資料中心，所能搭配的高頻寬記憶體之一，都有美光的 12 層堆疊 HBM3E。
美光高頻寬記憶體，也打入AMD的供應鏈了
之前，國際媒體報導，美光提供給輝達的 HGX B200 和 GB200 NVL72的是8 層堆疊HBM3E 高頻寬記憶體，24 GB 晶片。
但是，輝達的Blackwell Ultra GPU 要運行更大的人工智慧模型、大型語言模型，須要更大總記憶體容量，而美光最新的12 層堆疊的36GB 、 HBM3E 記憶體的總記憶體容量增加了 50％，而且功耗還將降低 20％。
AMD和輝達是全球前兩大GPU供應商，AI伺服器的領導廠商，美光提供輝達超寬頻記憶體，當然不會放棄AMD。
能跑5400億個參數的 AI 模型，又更省電
6月17日，美光科技宣布將其 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體整合至即將推出的 AMD Instinct™ MI350 系列解決方案中，簡單的說，就是AMD的MI350 系列GPU，也可以搭配美光的超寬頻記憶體，來打造AI資料中心。
美光表示，此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜之高效能運算工作負載 （如資料處理和運算建立模型）方面的關鍵作用。
美光想強調的是，當AMD的GPU採用了美光高頻寬 HBM3E 記憶體，就可以靠MI350就跑 5200 億個參數的 AI 模型。（所以當MI400成熟上市時，就能跑更大的模型了）
市場領先者仍是SK海力士，各廠進入HBM4的競爭
AMD 的Instinct MI350 系列 GPU 平台採用自家CDNA 4 架構，美光指出，整合 288GB 高頻寬 HBM3E 記憶體，可提供高達 8 TB/s 的頻寬，實現龐大的吞吐量。憑藉如此龐大的記憶體容量，Instinct MI350 系列 GPU 可在一顆 GPU 上高效支援高達 5200 億個參數的 AI 模型。
雖然AMD的t MI350 系列也採用三星的12層超寬頻記憶體，但美光也急起直追，官方正式宣布和AMD合作，也意味著已能和三星競爭，更何況，三星的12層HBM到底有沒有辦法獲得輝達認證，外界都還在觀望。另一方面，海力士仍在高頻寬記憶體保有領先地位，和三星、美光已經進入HBM4爭霸戰。