表）CoWoS沒砍單、傳台積電南科再擴廠！多檔半導體設備股收紅
Newtalk新聞
對於日前傳出輝達（NVDA）可能對台積電（2330）先進封裝 CoWoS「砍單」的說法，不僅輝達執行長黃仁勳上週來台破除疑慮「CoWoS 訂單將只增不減」，台積電董事長魏哲家亦以「謠言」回應。
而近日，市場又傳出消息，台積電將新建兩座 CoWoS 廠，使相關建廠商機浮現。今（20）日，朋億（6613）、家登（3680）、弘塑（3131）等半導體設備商帶頭衝。
◎「CoWoS」封裝是什麼？
近年來，生成式 AI 的發展掀起了廣大的高階伺服器建置商機，亦帶動了大量的先進晶片需求；為同時兼備高速運算、節能，及達到成本控管，先進封裝 CoWoS 是當前重要的解決方案。
CoWoS 是兩種技術的結合，可分成「CoW」（Chip-on-Wafer）和「WoS」（Wafer-on-Substrate），前者指的是將晶片堆疊的技術。後者是指將晶片堆疊、封裝在基板上。
利用這種先將晶片堆疊，再封裝於基板上的「立體」封裝技術，不但能縮減晶片占用的面積，還可降低驅動晶片的功耗、成本。然而，這樣的封裝方式，需要由不同功能的電晶體、記憶體和被動元件相疊組成，中間透過矽穿孔連結晶片間的電子訊號。
CoWoS 封裝的出現，雖然導致晶片成本增加，但卻延續了半導體製程發展的重要定律——「摩爾定律」的壽命，也使相關半島體供應鏈受惠。除了 AI 領域外，CoWoS 封裝應用亦應用於高效能運算（HPC）、數據中心、5G、車用晶片等未來趨勢扮演要角。
◎哪些台廠供應鏈受惠於「CoWoS」？
據《工商時報》指出，台積電在南科提出租地申請、規模達 25公頃，且投資規模不低於 2,000億元，最快今年三月將取得土地，並開始蓋 2座 CoWoS 新廠和 1棟辦公大樓，目標 2026 年四月完工、裝機。由於南科三期土地的取得比嘉義二期（估明年一月）還快，市場推測台積電可能優先在南科擴產。
所謂的「CoWoS」概念股，便是指包含封裝技術在內，及封裝過程中所需的半導體材料、封裝後的測試等產業。《新頭殼》在此整理出相關個股之今日表現。其中，半導體製程化學品供應商朋億*（6613）因受惠半導體相關客戶化學品供應、分裝系統設備訂單提前出貨認列，加上新加坡、中國海外地區訂單等挹注下，去年12月、第四季營收雙雙創新高；累計全年營收達 103.82億元，年增 13.59%，亦同步創歷年新高。今日股價也攻上漲停價 220元。
近期，多家外資投行日前紛紛釋出報告，指出台積電憑藉領先的製程技術、產能不斷擴張，在生成式 AI、5G、HPC 等先進晶片的需求居高不下之際，持續受惠；紛紛看好其 2025 年資本支出可望近 400億美元左右。如今，又傳出 CoWoS 擴廠消息，無疑能讓該公司與相關供應鏈的長線盈利錦上添花。但由於多檔概念股的股價已漲多，現在是否為進場機會，請先評估自身財力，並做好風險控管。
※免責聲明：文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。