專欄／2024 半導體檢測產業將穩定增長？Wi-Fi 7 檢測或成新的動能

展望 2024 年，面對全球經濟的不確定性，半導體檢測產業將有機會穩定成長！

首先，先祝大家 2024 年新年快樂，身體健康、投資順利。從先前發布的文章中可以知道，今年將會有很多事件發生，包含了聯準會是否降息，中國房市需求是否能夠落底反彈，伺服器、PC/NB、智慧型手機能否順利復甦…等，因此，以目前來看，2024 年將會面臨總體經濟的不確定性和許多產業能見度不高，要尋找持續成長的產業將會更為困難，其中，半導體檢測產業將有機會因為各大 IC 設計業者以及晶圓代工廠的 R&D 支出費用持續增加下而有穩定成長的機會。

半導體檢測中主要分為材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度分析(RA)：

材料分析(MA)：由客戶提供試片給檢測廠商，利用穿透式電子顯微鏡(TEM)、聚焦離子束顯微鏡(FIB)…等分析機台進行破壞式分析，分析完後檢測廠商將會進行電路修補並產出分析報告給客戶，材料分析的主要客戶為晶圓代工廠和第三代半導體業者，協助客戶製程升級以及建廠初期提升製程良率，以台廠來看，閎康、汎銓具備MA技術，其中閎康近年積極在日本、中國成立實驗室，將會受惠於未來台積電熊本場開出以及中國成熟製程晶圓廠、第三代半導體廠產能開出之材料分析需求；汎銓也於 2023Q3 啟動中國、海外市場布局，近期已於日本設立業務據點。

故障分析(FA)：由客戶提供試片，藉由電壓、電流、電阻進行非破壞性分析和電路故障分析(EFA)，對晶片設計、製造、封測所造成的問題進行分析，以提高至產品良率，故障分析的主要客戶為 IC 設計業者，先前因為景氣下行，IC 設計業者普遍開案數量較少，影響近期故障分析的進案量，以台廠來看，閎康、汎銓、宜特皆具備 FA 技術。

可靠度分析(RA)：主要利用溫度改變、濕度、壓力、機械應力…等方式進行分析，客戶相當多元，包含半導體、PCB、車用電子、太空、消費性產品…等應用，以台廠來看，宜特在 RA 最具代表性，近年持續專注在高階應用，未來將會加強全球布局。

以這三種分析方法來看，MA 為門檻最高的，且主要用途為製程升級和提升晶圓廠產能利用率，屬於公司未來競爭力的重點投資項目，因此較不易受到景氣波動影響；FA 受到 2023 年各大廠商都在去庫存導致 IC 設計業者開案量較少，近期隨者各產業庫存皆已降至正常水位，預期 IC 設計業者將會開始增加開案量；RA 客戶相當多元，高階應用像是半導體、車用電子、太空應用需求持續增加，相較低階的消費性產品門檻較低因此同業競爭者較多，將會看到殺價競爭的狀況出現。

除了半導體檢測外，網通檢測也是值得關注的重點之一，目前的 Wi-Fi 主流為 Wi-Fi 6/6E，今年將會有裝置開始導入 Wi-Fi 7，目前已有許多廠商推出 Wi-Fi 7 Router，未來手機、PC/NB 也將會開始採用，Wi-Fi 7 檢測時所需時間相較 Wi-Fi 6E 增加，檢測費用預計將會提升 10~20%，Wi-Fi 7 在裝置上的導入速度將會視終端需求狀況而定，若 2024 下半年終端消費需求暢旺，廠商也會積極升級產品規格，台廠來看，耕興、東研信超皆具備網通檢測技術，其中耕興為領導廠商，不管在 5G 和網通在全球都有 30% 的市占率，未來將可以關注各大廠商在 Wi-Fi 7 推出的產品數量進而觀察耕興的營運表現。