東芝宣布完成 180 億美元出售半導體業務給美日韓聯盟

根據《路透社》報導，日本科技大廠東芝（TOSHIBA）6 月 1 日表示，已經完成旗下半導體業務出售給美國私募基金公司貝恩資本（Bain Capital）領軍的「美日韓聯盟」計畫，總交易與當初標價相同，為 180 億美元。

東芝與「美日韓聯盟」達成出售旗下半導體業務協議之後，原定於 2018 年 3 月底之前完成交易，但因中國反壟斷審查耗費時間，一度讓交易面臨破局，甚至有消息傳出，東芝可能取消交易，轉讓半導體業務上市。最終中國仍在 5 月 17 日點頭同意放行，外界也解讀為面對中美貿易戰爭，中國對美方釋出的首個善意回應。

目前東芝是全球第二大 NAND Flash 快閃記憶體生產商，兩年前旗下西屋電氣核能部門，因為超支數十億美元令集團陷入經營危機。東芝為了填補財務漏洞，將最賺錢的半導體業務部門出售。最後結果由貝恩資本領軍的「美日韓聯盟」在 2017 年正式贏得這場曠日費時、極具爭議的半導體業務爭奪戰。

貝恩資本與「美日韓聯盟」成員，包括南韓記憶體製造商 SK 海力士、科技大廠蘋果、個人電腦大廠戴爾、存儲解決方案廠商希捷科技和金士頓科技等。就在東芝完成半導體業務出售計畫後，隨即發表聲明，這次交易中，東芝回購該部門 40% 股份，使東芝依舊握有半導體業務的主控權。

（首圖來源：Flickr/Wiennat Mongkulmann CC BY 2.0）