龍芯中科稱下代處理器性能「世界領先」，明下半年發表

龍芯中科在 2024 半年度業績說明會中提到，3B6600 處理器預計明年上半年投片、下半年發表。同時，龍芯中科董事長胡偉武強調，這次結構改動比較大，預計單核性能可處於「世界領先行列」。

胡偉武先前透露，龍芯當前正研製的 3B6600 八核桌面 CPU 使用成熟製程，預期單核和多核性能可達中高階 Core-i 第 12~13 代 CPU 水準。另針對產品週期，他表示龍芯平均每年推出至少一款伺服器或 PC 晶片。

根據龍芯先前路線圖，新一代的 3B6600 處理器包含八個 LA864 核心，時脈頻率為 3.0 GHz，並搭配 LG200 整合式顯示卡。其中，速度更快的 3B7000 頻率高達 3.5 GHz，具有豐富 IO 介面，包含 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI 等，傳正在籌備中。

去年龍芯推出的桌面端 CPU 龍芯 3A6000，官方實測性能相當於英特爾 2020 年上市的第十代酷睿四核處理器；龍芯今年成功研製 16 核及 32 核版龍芯 3C6000、3D6000 伺服器 CPU，官方實測性能相當於英特爾 Xeon 4314 和 6338。

外媒 Tom’s Hardware 指出，目前傳聞中全新 7 奈米製程已實現更快的時脈頻率、核心數提升及其他改進，但還是等待最新產品出現。

• Chinese chipmaker teases “world-leading” performance of next-gen 7nm CPU — 3B6600 rocks eight LA864 cores clocked at 3 GHz

（首圖來源：龍芯中科）

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