【西門子 IC 設計論壇】數位孿生新進展！西門子 EDA 揭三大未來發展重點
西門子數位工業軟體旗下 Siemens EDA 今日舉辦年度 IC 設計技術論壇，聚焦 AI EDA、車用晶片、Design-for-Power、先進晶片、3D IC 及客製化 IC 設計等六大應用領域。西門子數位工業軟體 Siemens EDA Silicon Systems 執行長 Mike Ellow 在媒體團訪中，分享 EDA 最新技術和趨勢。
半導體是世界變化的核心，EDA 迎來三大發展挑戰
Mike Ellow 指出，半導體產業是推動全球變遷的核心，到 2030 年半導體市場將達到超過一千億美元價值，而這帶來全新的系統設計時代。他強調，這個時代將由軟體定義、由矽所驅動，因此軟體是創造產品、服務差異化的重要因素，而晶片將推動這樣的成果。
然而，隨著社會對於半導體的依賴度越來越高，讓半導體和系統的複雜度、成本、時程增加，另一方面，產業同時面臨著人才短缺問題。Mike Ellow 表示，從 EDA 角度這帶來三個影響：第一，必須幫助比較沒有經驗的工程師因應前述挑戰；第二，在製造面向讓技術變得更可預期，更好管理成本、良率和時程；第三，針對多領域提供更好的解決方案。
Mike Ellow 認為，這意味著半導體產業未來需要更大的生態系，讓不同部門、公司之間溝通，並需要更好的解決方案，而這除了需要先進的製造技術、各國政府確保穩定的全球半導體供應鏈，以及先進異質整合與 3D IC 或小晶片等技術讓硬體迎合軟體需求，此外，最困難的是形成讓技術演進、形成軟體定義的系統設計。他表示，這將仰賴更進階全面的數位孿生技術。
數位孿生新進展，西門子加速發展三大半導體重點
針對數位孿生，Mike Ellow 表示，過去人們的想法是，數位孿生與真實的產品和流程高度相似；然而，現在的數位孿生，反而是要從數位轉型角度來看，企業要做的第一個決定是針對軟體做什麼事，以及硬體要相應做什麼改變。這樣以軟體為中心的新視角，這樣可以形成多面向、多領域的模型和資產，可以即時知道軟體運作狀況、形成更好的設計循環和運作。
Mike Ellow 表示，西門子 EDA 藉由開放的生態系、協同設計、優化的終端產品開發，以及更全面的數位孿生技術，聚焦加速三大發展重點：系統設計、先進 3D IC 整合、製造導向的先進製程節點設計。舉例來說，去年西門子與 Arm、AWS 合作，透過在 AWS 提供數位孿生解決方案，讓軟體設計和晶片開發可以同時進行。同時 Mike Ellow 也強調，西門子打造的 EDA 工具，都已融入雲端運算和 AI。
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（責任編輯：廖紹伶）