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【西門子 IC 設計論壇】數位孿生新進展!西門子 EDA 揭三大未來發展重點

TechOrange 科技報橘

更新於 08月20日19:10 • 發布於 08月20日10:51 • TO 編輯精選快訊
【西門子 IC 設計論壇】數位孿生新進展!西門子 EDA 揭三大未來發展重點

西門子數位工業軟體旗下 Siemens EDA 今日舉辦年度 IC 設計技術論壇,聚焦 AI EDA、車用晶片、Design-for-Power、先進晶片、3D IC 及客製化 IC 設計等六大應用領域。西門子數位工業軟體 Siemens EDA Silicon Systems 執行長 Mike Ellow 在媒體團訪中,分享 EDA 最新技術和趨勢。

半導體是世界變化的核心,EDA 迎來三大發展挑戰

Mike Ellow 指出,半導體產業是推動全球變遷的核心,到 2030 年半導體市場將達到超過一千億美元價值,而這帶來全新的系統設計時代。他強調,這個時代將由軟體定義、由矽所驅動,因此軟體是創造產品、服務差異化的重要因素,而晶片將推動這樣的成果

然而,隨著社會對於半導體的依賴度越來越高,讓半導體和系統的複雜度、成本、時程增加,另一方面,產業同時面臨著人才短缺問題。Mike Ellow 表示,從 EDA 角度這帶來三個影響:第一,必須幫助比較沒有經驗的工程師因應前述挑戰;第二,在製造面向讓技術變得更可預期,更好管理成本、良率和時程;第三,針對多領域提供更好的解決方案。

Mike Ellow 認為,這意味著半導體產業未來需要更大的生態系,讓不同部門、公司之間溝通,並需要更好的解決方案,而這除了需要先進的製造技術、各國政府確保穩定的全球半導體供應鏈,以及先進異質整合與 3D IC 或小晶片等技術讓硬體迎合軟體需求,此外,最困難的是形成讓技術演進、形成軟體定義的系統設計。他表示,這將仰賴更進階全面的數位孿生技術。

數位孿生新進展,西門子加速發展三大半導體重點

針對數位孿生,Mike Ellow 表示,過去人們的想法是,數位孿生與真實的產品和流程高度相似;然而,現在的數位孿生,反而是要從數位轉型角度來看,企業要做的第一個決定是針對軟體做什麼事,以及硬體要相應做什麼改變。這樣以軟體為中心的新視角,這樣可以形成多面向、多領域的模型和資產,可以即時知道軟體運作狀況、形成更好的設計循環和運作。

Mike Ellow 表示,西門子 EDA 藉由開放的生態系、協同設計、優化的終端產品開發,以及更全面的數位孿生技術,聚焦加速三大發展重點:系統設計、先進 3D IC 整合、製造導向的先進製程節點設計。舉例來說,去年西門子與 Arm、AWS 合作,透過在 AWS 提供數位孿生解決方案,讓軟體設計和晶片開發可以同時進行。同時 Mike Ellow 也強調,西門子打造的 EDA 工具,都已融入雲端運算和 AI。

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*本文由 西門子 提供,內文與標題經 TechOrange 修訂後刊登。新聞稿/產品訊息提供可寄至:pr@fusionmedium.com,經編輯檯審核並評估合宜性後再行刊登。圖片來源:《TechOrange》拍攝。

(責任編輯:廖紹伶)

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