輝達（NVIDIA）GB300 AI伺服器備受市場期待，到底這個全新產品有多強，供應鏈透露，不僅晶片規格升級，還會採用電容托盤、BBU，還將增加水冷板、液冷系統關鍵UQD快接頭元件數量，網卡也從CX7升級為CX8，光模組則進一步由800G升級為下世代的1.6T，堪稱性能、配備全方位提升，是輝達下一個搶市利器。
供應鏈指出，GB300將配置更優的B300晶片，功率達1400W，透過新的ultra架構，帶來單卡1.5倍的FP4性能提升，每GPU的記憶體HBM容量從192GB提升到288GB，相較於GB200的八層堆疊，GB300將採用具12層堆疊的HBM3e。
其他方面的升級還包括採用插槽設計，運算板將採用LPCAMM，且電容托盤可能成為GB300 NVL72機櫃的標配，BBU可能為選配。
供應鏈指出，一個BBU模組量產價格約300美元，預估一台GB300系統中的BBU總價將達到1,500美元，而一個超級電容量產價約20至25美元，一個GB300 NVL72機架需要超過300個超級電容。
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