三星挖角台積電前大將，「封裝專家」林俊成是誰？解密三星近年獵頭名單

相較台積電或英特爾等知名半導體公司，三星投資先進封裝的時間較晚，技術也稍嫌不足。因此自去年來，除了積極建設基礎封裝設施外，三星也不斷招攬各界人才，近日更聘請台積電前研發副處長林俊成，希望能藉此加快先進封裝技術的發展。

林俊成擁有「半導體封裝專家」之美稱，自1999到2017年皆效力於台積電，任期長達近19年。任內他不僅統籌台積電450多項美國專利權的申請，還曾為台積電爭取到和蘋果合作的大單，對於台積電所擅長的3D封裝技術也奠定了良好的基礎。

三星挖角台積電前高層林俊成，他曾在台積電效力長達近19年。

加入台積電前，林俊成服務於知名半導體製造公司美光科技（Micron Technology）；離開台積電後，他則在台灣半導體設備公司天虹科技（Skytech）擔任執行長，豐富的工作經歷，幫助他積累了紮實的封裝設備生產經驗。

2022年，三星成立了先進封裝商業工作團隊，並在今年正式升級為常設組織，並改稱先進封裝業務組（Advanced Packaging Business Team）。業內人士透露，林俊成將加入先進封裝業務組，並擔任副總裁，日後將負責先進封裝技術的開發工作。

事實上，三星早就對於優秀科技人才虎視眈眈，近年來陸陸續續挖角了不少競爭對手公司的高層主管。

在聘請林俊成前，三星於2022年7月在美國的研究機構成立了封裝方案解決中心，並挖角來自蘋果公司的半導體專家金宇平（Kim Woo-pyeong），任命他為負責人，厚實公司技術人才。三星行動通訊事業部（MX, Mobile Experience）執行董事李鍾碩，同樣也來自蘋果公司。

除此之外，原先工作於英特爾、研究極紫外光微影技術的專家李相勳也跳槽至三星，並擔任其晶圓代工部門的副總裁；而曾擔任全球最大晶片設計公司高通（Qualcomm）工程部副總裁、專精於研發自動駕駛汽車半導體的Benny Katibian也受到延攬，轉而效力於三星在美國的分公司。

半導體業內人士對於三星挖角優秀人才，其中涵蓋蘋果、英特爾、台積電、高通等公司的行為，持正面態度。

「這在半導體產業是一件很自然的事。」對於三星積極的挖角行為，業界人士持正向態度，「為了加強競爭力，會從同業中較頂尖的公司引進人才。」

長期以來，三星和台積電在半導體產業互相競逐，雖然三星在2021以788億美元的營業額小勝台積電的568.2億，但三星卻長期苦於低迷的晶片生產良率，再加上落後於競爭對手一步的先進封裝技術，營運前景充滿不確定性。

根據《THE ELEC》報導，2022年三星晶圓代工設計的合作夥伴均表現不佳，最大合作公司ADTechnology營業額比2021年減少50%，相較起台積電的兩大合作夥伴，均將營業利益潤率維持在10%以上，也側面反映了三星在晶圓代工面臨難題。

因此近期大動作的網羅各界人才，能否成為三星困境的突破口？而林俊成的加入又能否幫助三星在先進封裝領域取得重大進展，以達成在2030年取代台積電成為晶圓代工龍頭的地位，各界都將拭目以待。

責任編輯：陳建鈞、林美欣

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