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M1晶片只是前菜!傳蘋果衝刺升級Mac全系列,將推新款Mac Pro、Mac mini

數位時代

更新於 2021年05月19日09:11 • 發布於 2021年05月21日20:50

根據知情人士表示,蘋果公司正準備發佈幾款Mac筆電和桌上型電腦。這些設備將擁有全新的外觀設計,搭載處理速度更快的晶片並支援更多外接裝置。

蘋果換用自家晶片、企圖超越其他個人電腦製造商的步伐越來越快。據悉,這次調整涉及全系列Mac電腦。知情人士表示,其中包括蘋果的高階筆電MacBook Pro、面向大眾市場的MacBook Air以及Mac Pro、iMac和Mac mini桌上型電腦。

知情人士稱,經過重新設計的MacBook Pro預計最早於今年夏季發佈,隨後蘋果將陸續推出更新過的MacBook Air、全新的MacBook Pro以及全新Mac Pro工作站。此外,蘋果也正在研發一款更高階的Mac mini桌上型電腦和更大的iMac。新一代的蘋果電腦均搭載自家內部設計的處理器,性能和功耗表現遠超越目前所使用的M1晶片。

延伸閱讀:朝「去英特爾化」再邁進!蘋果傳開始量產M2晶片、採台積電最新5奈米製程

蘋果公司對MacBook Pro進行了重新設計,並計劃推出螢幕為14英吋(代號J314)和16英吋(代號J316)的兩款機型。MacBook Pro機身經過修改,搭載MagSafe充電器並增加連接埠的數量,支援外接硬碟和其他設備。據悉,蘋果將恢復MacBook Pro的HDMI埠及SD卡插槽,此舉引發了不少人士的批評。

蘋果公司日前表示,新款24英吋iMac將於5月21日上市。

Mac系列電腦為蘋果創下亮眼營收

市場研究公司Gartner先前表示,第一季個人電腦出貨量成長32%,這是自Gartner於2000年開始追蹤數據以來的最快增幅。蘋果在美國個人電腦市場的市佔率為15%,高於去年同期的12%;在全球市場的佔比為8%,位居第四。

Mac系列電腦對蘋果公司營收的貢獻逐年上升,今年第一季為蘋果創造了91億美元的營收,占公司總營收的10%。

延伸閱讀:個人電腦出貨量Top 5出爐!聯想破2千萬台蟬聯霸主,蘋果成長翻倍最快速

去年秋天,蘋果採用M1晶片來取代英特爾處理器,這種晶片功耗更小,還可以讓Mac運行與移動裝置相同的應用程式。而Mac系列電腦也將採用更強大的自研晶片,其核心數量更多,在處理日常文字、影片編輯以及開發程式設計等工作的速度更快。

蘋果計劃在新款MacBook Pro上搭載兩款不同的晶片,代號分別為Jade C-Chop和Jade C-Die。這兩種晶片均有10個內核,其中包括8個高性能內核和2個節能內核,此外還包括16或32個顯示核心。

其中的高性能內核能負責較複雜的工作,而運行速度較慢的節能內核則可以滿足瀏覽網頁等基本使用需求,進而提高電池續航的時間。目前蘋果在13英吋MacBook Pro所採用的M1晶片擁有4個高性能內核、4個節能內核和8個顯示核心。

蘋果預計採用的晶片記憶體達到64G,而M1晶片的最大記憶體則為16G。而這些晶片內建了經過改造的神經網路引擎,能夠處理機器學習的任務。除此之外,相較於M1款MacBook Pro上僅有兩個Thunderbolt埠,全新MacBook Pro將增加更多Thunderbolt連接埠,以支援同步數據和連接外部裝置。

這將是蘋果在專業版Mac電腦中首次使用自研處理器,而蘋果最終也將停售搭載英特爾晶片的MacBook Pro。

蘋果衝刺Mac新品,英特爾元件將被全面汰換

此外,蘋果還在研發一款功能更強大的Mac mini(代號J374),其使用的晶片與新一代MacBook Pro相同。新款Mac mini預計將有四個連接埠,性能也高於目前搭載M1晶片的入門款Mac Mini。蘋果有可能會像過去一樣推遲或取消新款Mac mini的發佈,但最終將會取代目前搭載英特爾晶片的Mac mini。

蘋果計劃於明年推出高階Mac Pro桌上型電腦,具有搭載不同處理器的兩種機型,其性能是新款MacBook Pro的兩倍到四倍。

據悉,經過重新設計的Mac Pro代號為Jade 2C-Die和Jade 4C-Die,晶片將內建20–40個計算核心,其中包括16–32個高性能內核以及4–8個節能內核。這兩款晶片還有64個或128個顯示核心,其計算核心數量超過了目前Mac Pro的28個計算核心,而更高階的圖形處理器也將取代目前由AMD所生產的部件。

根據報導,全新Mac Pro已研發數個月,預計會比市面上的Mac Pro體積更小。蘋果也一直在研發搭載自研處理器、更大的iMac,但開發工作在數個月前暫停,部分原因是為了在本月發佈經過重新設計的24英吋iMac。

延伸閱讀:彭博爆蘋果計畫重啟實體活動!秋季發表會上有望發表大尺寸MacBook與MR眼鏡

蘋果公司計劃最早於今年年底推出一款經過重新設計的高階MacBook Air,搭載的晶片從M1升級到Staten。其計算核心數量與M1晶片相同,但運行速度更快;顯示核心數量將從7–8個增加到9–10個。此外,蘋果也計劃在低階13英吋MacBook Pro中,使用與新款MacBook Air相同的晶片。

蘋果計劃最早在2022年全面完成英特爾部件的替代工作。蘋果目前搭載M1晶片的Mac電腦仍採用了一種名為USB Retimer的英特爾元件,其可以為電腦的USB-C和Thunderbolt埠供電。

本文授權轉載自:網易科技
責任編輯:文潔琳、蕭閔云

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