清明後的選擇 台積電AP8廠啟動 供應鏈、設備展都有戲
全球晶圓代工龍頭台積電（2330）積極佈建先進封裝產能，繼高雄2奈米擴產典禮後，購自群創（3481）的AP8 2日也正式裝機，並廣邀供應鏈參與。台積電觸及5日線，迅得（6438）、家登（3680）、信紘科（6667）、昇陽半導體（8028）等也同喜走高。
台積電先進封裝AP8廠迎來設備進機典禮，這座超級大型先進封裝廠預計建置CoWoS產能，是今年產能提升重要關鍵。昨外資止步連4賣、回補買超2,249張，投信也連兩日買超2212張，加上昨夜ADR連2漲、漲幅擴大至1.58%，推升早盤股價最高來到952元，盤中雖頻頻翻黑，但仍拚守5日線。
據 Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業2024年第4季營收年增26%、季增9%，隨著AI與高速運算（HPC）持續推動先進製程需求，先進封裝技術成為產業成長的關鍵。台積電積極擴充CoWoS-L與CoWoS-R產能，有效化解市場對產能與訂單調整的疑慮，進一步鞏固其領先地位。
而迅得攜手家登在半導體在地供應鏈聯盟持續推進，董座王年清日前表示，公司持續擴大產品線應對半導體客戶群如封測、上游材料矽晶圓廠等需求，由於主要半導體客戶積極擴廠、增建資本支出，樂觀預期2025年純半導體自動化營收可望穩定提升。
另一方面，「2025電子生產製造設備展」將於4月16日至18日在南港展覽館1館盛大登場，展覽期間將舉辦「電子設備先進技術系列論壇」，聚焦異質整合、PLP面板級封裝、化合物半導體與矽光子四大主題。迅得、家登、志聖（2467）、均豪（5443）等均將參展。
論壇預計邀請超過40位國內外業界專家，針對大面積晶片接合及剝離良率、翹曲問題、基板加工與金屬線黏附技術等挑戰，分享最新解決方案，助力台灣在半導體與電子設備領域的全球競爭力。
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