HBM 走向「客製化」市場！SK 海力士、三星各推解決方案吸客戶
SK 海力士執行長郭魯正（Kwak Noh-jung）去年針對 HBM 供過於求問題時表示，完成與客戶協商後，將根據客戶數量增加供應量，與過去模式不同。韓媒 Business Korea 認為，這凸顯記憶體市場轉變，客製化成為新常態。
過去三星在晶圓代工論壇也提到，將從 HBM4 開始實現客戶定制化產品。業界消息人士透露，三星電子和 SK 海力士都在加速拓展「客製化記憶體」市場，即按照客戶所需形式製造和交貨 HBM。
三星電子計劃第三季開始量產 HBM3E，下一代 HBM4 按正常程序進行開發，目標 2025 年下半年出貨。據報導，為了因應客製化 HBM 需求，三星針對每位客戶效能需求開發最佳化產品，目前正與多家客戶討論詳細規格。
三星身為擁有晶圓代工、記憶體與封裝能力的一條龍公司，正在推動 AI 解決方案，即將 HBM DRAM、晶圓代工與先進封裝一併提供客戶，以擴大市占率。
與此同時，SK 海力士正與台積電合作，提升 HBM4 生產和先進封裝技術能力。SK 海力士計劃生產客製化HBM，以滿足客戶對效能與省電的要求。
負責 PKG 產品開發的副總裁 Lee Kyu-jae 表示，能在 HBM 市場占主導地位的最大動力是在客戶需要的時間提供產品，公司計畫確保混合鍵合等新技術的同時，不斷推進先進的 MR-MUF 技術。
Lee Kyu-jae 強調開發下一代封裝技術的重要性，必須針對客製化產品需求增加進行回應，「預計明年下半年量產 HBM4，我們考慮從先進的 MR-MUF 和下一代混合鍵合方法」。
客製化 HBM 可能是解決記憶體市場供過於求疑慮的新解方。郭魯正指出，隨著公司超越 HBM4，客製化需求將增加，成為全球趨勢，並轉向以合約為基礎的性質，逐漸降低供過於求的風險。SK 海力士也將開發符合客戶需求的技術。
韓媒認為，隨著 AI 興起，HBM 市場從「通用型市場」演進為「客戶客製化市場」，不管是三星在晶圓代工論壇的發言，還是 SK 海力士與台積電合作，都凸顯出為滿足客戶特定需求的策略。轉為客製化不僅解決供過於求問題，生產也能與客戶需求保持一致，確保 HBM 市場能更穩定發展。
（首圖來源：SK 海力士）