Pixel手機晶片Tensor下一代改由台積電代工？ Google硬體副總裁這麼說
Google 今日（10/5）發表新一代 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 手機，配備 Tensor G3 晶片，此為 Google 基於 ARM 架構的自研手機晶片，Tensor 前3代皆委由三星代工生產。根據媒體報導，下一代 G4 或 G5 有可能改由台積電代工。
Google 自研晶片 Tensor 前兩代皆採用三星5奈米製程工藝，這一代 Tensor G3 採用三星4奈米製程。先前有媒體報導，下一代 G4 甚至 G5 晶片將委由台積電代工，明年問世的 G4 將採用4奈米製程，2025年的 G5 則將採用台積電3奈米製程。不過，也有其他媒體報導，台積電4奈米製程報價太高，將使得 Pixel 手機成本飆漲，這也是 Google 一直不找台積電代工的主因。
對此，Google 硬體副總裁彭昱鈞表示，Tensor SoC 晶片的設計開發，一直都是由 Google 團隊主導，至於誰是代工合作夥伴並不是那麼重要。「我們確實需要這些合作夥伴，針對之後的發展，目前無法公布太多細節。」
彭昱鈞指出，Tensor SoC 晶片的未來發展方向，是如何讓晶片展現出更強大的 AI 運算能力，包括影像處理、訊號處理、聲音處理乃至於機器學習等等。
談到 Google 負責晶片開發的團隊。彭昱鈞說，團隊分布在很多區域，包括美國、台灣、印度都有，以全球布局角度而言，各區域的團隊賦予不同的角色和任務，而台灣的晶片團隊更成為這幾年台灣團隊成長的一大動能。
他進一步提到，台灣的半導體產業、生態系在全球處於相當重要的位置。「我們有各種不同的供應商、產業鏈，相當完整，這是一大優勢。」
彭昱鈞說，Google 台灣團隊有很多人參與 Pixel 手機的開發，包括晶片團隊、Pixel 團隊、Android 軟體團隊等，台灣是美國以外的最大工程團隊。他強調 Pixel 手機有很高的產品標準，要達到如此高的標準，需要很多國際性合作，包括供應鏈端、製造端、軟體端等等，因此並非侷限在台灣一小撮人去完成所有產品設計開發。
這些跨國團隊如何共同開發出一款新手機？Google Pixel 相機產品經理傅敬文以負責 Pixel 相機功能的團隊為例，他們有一半在台灣，一半在美國，並非由某一邊主導，而是兩邊團隊幾乎已完全融合。不過今年 Pixel 整個 UI 介面大部分都由台灣團隊負責設計。