2020 下半年 DDI 供貨吃緊，第四季價格恐持續上揚

TrendForce 旗下顯示器研究處表示，在面板需求強勁的情況下，2020 下半年起 DDI 供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲，意味著 IC 廠商對面板廠的 DDI 報價從第三季起正式漲價，不排除將延續至第四季的可能。

自新冠肺炎（武漢肺炎、COVID-19）疫情爆發後，IT 面板受惠於居家工作及遠距教學的需求帶動，特別是筆記型電腦面板，因此對 DDI 需求也持續上升。然而近一年以來，新應用產品在 8 吋晶圓產能的比重持續增加，特別是 5G 相關的能源管理 IC 需求量，相較 4G 時代高出一至兩倍以上，逐漸排擠 DDI 產能，因此為避免產能受其他應用瓜分，漲價保量成為 DDI 廠商的重要手段。

中低階智慧型手機需求強勁，第三季 HD TDDI 供不應求

小尺寸面板使用的 TDDI IC 也在第三季面臨供貨吃緊的問題，主因是市場對中低階的 HD 機種需求大增，由於 HD 機種對成本的敏感度高，因此對 12 吋 80nm 節點需求強勁。然而部分晶圓代工廠試圖移轉 80nm 節點的產能至 55nm，導致 80nm 節點的 TDDI 供貨嚴重吃緊，連帶使 IC 價格水漲船高。

平板電腦用 TDDI 加入戰局，整體產能更吃緊

另一方面，今年平板電腦面板開始大量導入 TDDI In-Cell 架構，因此專屬平板電腦面板的 TDDI IC 需求也逐步提升，並分食部分 80nm 產能。由於平板電腦面板的 TDDI IC 單價優於手機面板，因此產能的排擠加劇手機面板的 TDDI IC 供貨吃緊態勢。

華為禁令將釋放產能空間，仍無法扭轉供給吃緊態勢

美國政府近期對華為再度擴大制裁，此舉將嚴重衝擊明年華為手機生產規模，TrendForce 認為此局勢將有助於舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能，但面對 5G 需求持續增長的智慧型手機市場，即便因華為禁令所釋放的產能，仍難以補足 8 吋與 12 吋晶圓部分節點供給吃緊的狀態。

對大尺寸 DDI 而言，接受漲價以確保供貨無虞勢必將是 IC 廠商與面板廠短期的對應方式，另一方面則是尋求筆記型電腦面板用的 DDI 從 8 吋 0.1x um 節點，轉往 12 吋 90nm 節點的可能性。反觀小尺寸 TDDI，在 12 吋 80nm 節點持續吃緊的狀態下，FHD TDDI 勢必會往 12 吋 55nm 移動；而 HD TDDI 也不排除在 80nm 拿不到足夠的產能下，必須開始轉往 12 吋 55nm 開發產品，以解決供給上的問題。

（首圖來源：shutterstock）