AI帶旺出口！韓8月記憶體出口額飆72% 專家：算力需求刺激下 將持續高速成長
南韓科學技術資訊通信部上週五 (13 日) 公佈數據指出，該國上月晶片出口額年增 37.6% 至 119 億美元，連 10 月實現兩位數成長，記憶體晶片出口額更大幅年增 71.7%，專家認為在 AI 算力需求的刺激下，被視為半導體產業風向球的記憶體市場有望進一步實現高速成長。
數據顯示，南韓 8 月資通訊 (ICT) 產品出口連續第 10 個月增長，出口額年增 28.5% 至 206 億美元，ICT 產品進口年增 5% 至 116 億美元，該領域貿易順差高達 89.6 億美元。
從產品類別來看，南韓上月晶片出口額年增 37.6% 至 119 億美元，主要得益於 AI 市場成長和 IT 設備市場復甦引發的全球晶片需求強勁，尤其是隨著 DRAM 季度均價持續走漲，以及高頻寬記憶體 (HBM) 等高價值產品需求擴大，記憶體晶片出口額年增 71.7% 至 73 億美元。
分析機構認為，記憶體在智慧手機、伺服器、PC 等領域的應用需求持續增長。AI 技術迅猛發展，尤其是 AI 伺服器市場需求大幅成長，為記憶體晶片產業帶來了新的成長點。
全球晶片巨頭三星電子管理層在第 2 季財報會議上曾說：「超大規模客戶對 AI 投資的擴大不僅帶動對 HBM 的強勁需求，同時也促進了對傳統 DRAM 和固態硬碟需求。HBM、DDR5 及其他面向 AI 的高附加值產品銷售增長，加上整體價格的改善，推動第二季度盈利較上季度有顯著增長。」
此外，受益於手機廠商推出新品，南韓手機 8 月海外銷售額年增 60.1% 至 15.7 億美元，而受惠於固態硬碟需求強勁，電腦及周邊設備出口額更大幅年增 144.2% 至 16.1 億美元，但顯示器和通訊設備出口額分別年減 5.8% 與 9.1% 至 20.1 億美元、1.9 億美元。
展望後市，有分析人士認為在 AI 算力需求的刺激下，HBM 市場有望實現高速成長，其他記憶體如 NAND Flash、嵌入式記憶體增速則較為平緩。
根據 TrendForce 日前發佈的研究報告，由於伺服器終端庫存調整接近尾聲，加上 AI 推動大容量記憶體產品需求，今年第二季 NANDFlash 價格持續上漲，合計營收達 167.96 億美元，季增率 14.2%。
但值得注意的是，強勁復甦的記憶體晶片市場出現一定的分化。TrendForce 在報告中表示，以消費產品為主的記憶體現貨價格開始走弱，第二季價格較第一季有所下跌，反映出全球消費性記憶體市場正面臨嚴峻挑戰，下半年的需求復甦存在不確定性。
報告中指出，消費類記憶體市場之所以面臨嚴峻挑戰，是因為占記憶體晶片需求極大規模的 PC 和智慧手機的增速低於市場預期。從下半年情況來看，PC 和智慧手機市場的需求預計將有所回升，特別是蘋果和華為等主要廠商推出新機，可能會刺激消費者對高性能記憶體的需求，從而帶動 NAND Flash 出貨量走增。
與此同時，供給端產能的超預期釋放也將讓記憶體晶片市場承壓，記憶體晶片巨頭們的新一輪產能競賽已經展開。
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