聯電擬拚6奈米晶片突圍中國擴張壓力　日經揭2大難題卡脖子

日經亞洲引述消息報導，台灣第二大晶圓代工廠聯華電子，正在評估進軍6奈米高階晶片製造領域，以應對中國在成熟製程晶片領域的高速擴張，但專家分析，光是建造生產線的起始成本就高達50億美元，還有「誰來下單」這些晶片，是聯華電子可能會遭遇的兩大難題。

日經亞洲30日報導，4位知情人士透露，聯華電子（UMC，簡稱聯電）正尋找公司未來增長和擴張的動能，其中一個選項是生產6奈米晶片，這類晶片適合製造用於Wi-Fi、無線射頻（RF）、藍牙（Bluetooth）元件、電視和汽車的核心處理器，和各類應用的人工智慧加速器（AI accelerator）。多位消息人士表示，聯華電子也在評估合作選項，例如考慮擴大與美國晶片大廠英特爾（Intel）在12奈米製程上的合作。雙方目前計畫在2027年於美國亞利桑那州展開12奈米晶片的量產，未來合作範圍可能擴及至6奈米技術。

聯電想挑戰6奈米製程　卻卡50億美元起跳資本門檻

多位業界高層指出，聯電要進軍6奈米製程的最大障礙，是其龐大的資本支出需求。產業人士向日經亞洲分析，建造生產線的起始成本可能高達50億美元，月產量約2萬片晶圓。此外，如何找到足夠的客戶來消化這些新增產能，也是另一大挑戰。

聯電財務長劉啟東對日經亞洲表示，公司仍在持續探索更先進的製造技術，若公司決定進軍高階製程，將採取較「輕資產」（asset-light）的模式，也就是尋找合作夥伴來分攤成本，而不是單靠自己投資所有額外設備。但他也補充，是否能有實質進展，將取決於能否透過夥伴關係分攤財務負擔。至於聯電是否會將與英特爾的合作從現階段的12奈米延伸至更高階的製程，劉啟東不願置評。除了高階晶片製造領域外，3位消息人士指出，聯電也正在評估擴大高階晶片封裝（advanced chip packaging）業務的可能性。

跨入6奈米不只砸錢買機台　聯電最大難題是「誰來下單」

一般來說，開發與生產6奈米晶片需要使用最先進的極紫外光（EUV）光刻機，而每台EUV光刻機的價格高達1.8億美元。晶片製造商也可以選擇使用較舊的浸潤式深紫外光（DUV）光刻機，搭配「多重曝光」（multi-patterning）技術來生產6奈米晶片，但這種方式可能會降低製程的品質與效率。在美國出口管制的推動下，中芯國際已展現其無需EUV設備也能製造近似7奈米晶片的能力。而台積電早在2018年推出其第一代7奈米製程時，也是在沒有使用EUV的情況下完成的。高階晶片製造領域目前由台積電、南韓三星和美國英特爾主導。

市場研究機構Counterpoint分析師布蘭迪（Brady Wang）表示，對於聯電這種有意進軍高階晶片製程的晶片製造商而言，最大的挑戰在於是否能找到足夠的客戶。他說，「最迫切的問題是，你有沒有足夠的客戶來吃下這些產能，這是非常關鍵的一點。至於資本與技術開發，我認為他們最終可以克服，反而不會是最大的障礙。」

聯電是全球成熟製程晶片的重要供應商，產品應用橫跨消費性電子、工業控制等產業，主要客戶包括高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）、瑞昱（Realtek）、英飛凌（Infineon）和德州儀器（Texas Instruments）等知名晶片開發商。

聯電警覺中國晶片國產化浪潮　積極尋找新戰場

作為全球第4大晶圓代工廠的聯電，正面臨來自中國國產晶片生產政策的壓力。隨著中美緊張局勢升高，北京積極扶植中芯國際（SMIC）等競爭對手，這些中企受惠於中國強勁的內需市場和政府資金支持，中芯國際在營收方面已超越聯電，成為全球第3大晶圓代工廠，市值更是聯電的3倍。

聯電今年的資本支出僅為18億美元，主因是市場對成熟製程晶片的需求回溫速度比預期慢。相比之下，中芯國際的資本支出則持續維持在70億美元以上。一位供應鏈高層表示，「聯電已經意識到成熟製程晶片市場競爭日益激烈，為了保持市場相關性與競爭力，它正積極尋找新的成長動能。」他補充，「聯電也觀察到，一些中國晶片開發客戶為了因應中國晶片本土化的政策，已將訂單轉向中國本地的代工廠。這股趨勢讓聯電更迫切地想開拓新機會。」