解決虧損與營運資金問題，三星拆分晶圓代工選項又浮上檯面
根據韓國媒體報導，繼三星生物製劑公司於 5 月 22 日宣布，將其開發和製造 (CDMO) 業務與生物仿製藥業務完全分離。如此，面對拆分問題的三星半導體部門下晶圓代工業務的可能性則又再次浮上檯面。過去，因為客戶一直擔心有利益衝突，所以遲遲不願意將晶片代工的訂單交給三星來執行。所以，一直以來有市場分析師認為，拆分晶圓代工業務可能是該業務擺脫長期虧損泥淖的突破口。
BusinessKorea 報導，市場人士於日前透露，三星晶圓代工目前正在向客戶推廣，採用旗下的 3 奈米生產晶片，並正在為 2025 年底前量產的 2 奈米做準備。雖無法立即跟上台積電，但身為晶圓代工第二大廠也必須努力。
雖三星晶圓代工業務技術和良率問題是關鍵，但分析師仍擔憂利益衝突。三星半導體部門旗下有 IC 設計，潛在客戶蘋果、輝達、高通等擔心，如果下單三星晶圓代工，可能洩漏機密，故分離晶圓代工認為是解決問題的方案之一。
拆分晶圓代工業務也可能有機會擺脫巨額虧損。市場傳聞，三星晶圓代工拆分至美國那斯達克上市，能解除部分資金壓力。但技術不斷受挫、獲利能力不斷惡化，三星晶圓代工年初開始就接受三星全球研究管理診斷辦公室全面檢查。相關人士透露，管理診斷接近完成，命運很快會決定。若半導體部門要重組，拆分晶圓代工可能會更清楚。
報導引用市場人士說法，三星半導體部門旗下 IC 設計業務，行動應用處理器 (AP) 團隊可能會整合到行動體驗 (MX) 部門。晶圓代工業務，之前行動體驗部門因擔心獲利下降反對合併，是三星克服半導體危機的最大挑戰之一，能否展現成績，對三星半導體發展影響深遠。
(首圖來源：shutterstock)