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中芯用舊曝光機製造華為5奈米晶片 良率僅20%

自由電子報

更新於 2025年05月27日07:20 • 發布於 2025年05月27日07:18
一位洩密者稱,華為海思晶片設計部門設計的麒麟X90晶片,實際上是採用中芯國際的5奈米N+3製造。(示意圖,取自網路)

吳孟峰/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕中國最大的晶圓代工廠中芯國際受限美國和荷蘭的出口制裁,無法獲得先進的極紫外光 (EUV) 曝光機設備,早前被認為只能使用7奈米來生產晶片,外媒phonearena周一(26日)報導,中芯現已可能使用較舊的深紫外線(DUV))曝光設備來製造華為的新5奈米晶片,可能讓美國感到擔憂。

華為新款Mate Book Pro筆記型電腦運行HarmonyOS,並搭載由華為海思晶片設計部門設計的麒麟X90晶片。一位洩密者稱,X90是重新設計的麒麟9010,其CPU核心佈局不同。然而,中國一家新聞頻道報導一些令人震驚的訊息,X90實際上是採用中芯國際的5奈米N+3製造。

一份報導稱,中芯使用在制裁實施前購買的舊款深紫外線 (DUV)曝光機來製造5奈米晶片。

洩密者@Jukanlosreve在一條關於「X」的推文中稱,中國國家電視台中央電視台播放有關 X90 5奈米的報導。另一位X用戶@zephyr_z9 聲稱麒麟X90的電晶體密度為每平方毫米 1.25 億個電晶體。這使得它的密度低於台積電的5奈米製程,但接近三星代工廠5奈米製程所使用的密度。令人驚訝的是,這似乎是使用DUV機器實現。

不過,對於中芯來說,並非所有的數字都是正面的。據報導,一位分析師發現,中芯每月生產3000片晶圓,但良率卻只有20%左右。

儘管產量低迷,但如果中芯能夠使用DUV生產5奈米晶片,這將引起美國立法者的擔憂,美國官員和議員一直擔心即使中國受到美國制裁,華為仍有能力為中國軍方和人工智慧設計尖端矽片。

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