英特爾在美國時間26日更新晶圓代工技術藍圖同時釋出2奈米將替高通代工等訊息，引發市場對搶單台積電（2330）與三星的各種討論，以賽亞調研（Isaiah Research）今日分析，英特爾調整市場名稱是可預期，可能是為了以後的代工業務鋪路，至於替高通代工這塊，由於美國政府從中協調，高通會是英特爾一位重要客戶。
以賽亞調研分析，英特爾調整市場名稱是可預期的，因為市場向來都有認知英特爾10nm製程相當於台積電的7nm製程，而英特爾7nm相當於台積電4/5nm，加上英特爾未來將佈局代工業務，在調整製程名稱後，其客戶對於產品規格的宣傳也會比較有利，因此我們認為此舉可能是為了以後的代工業務鋪路，同時也有對其他晶圓代工廠宣戰的意味。
另外，英特爾提出的製程目標是在2024年量產2nm產品，並為高通代工，以賽亞調研分析量產時程還有待觀察，因為目前英特爾7nm製程(原本為10nm)落後台積電4年，以及未來4nm與3nm計畫量產時間都只與台積電相差一年，2nm製程直接追趕上，以現在英特爾的製程發展狀況來看，這樣的時程安排會有點過於樂觀。
至於替高通代工這塊，以賽亞調研分析，由於美國政府從中協調，高通會是英特爾的一位重要客戶，若英特爾未來製程PPA、價格、良率都有達到一定水準，高通會考慮將部分產品代工份額給到英特爾。
