高通新款系統單晶片將 AI 與機器學習，導入多重層級智慧相機功能

行動處理器龍頭高通（Qualcomm）於 8 日宣布在高通的兩款系統單晶片（SoC）QCS610 和 QCS410 導入高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過 QCS610 和 QCS410 的設計，將過去僅出現在高階裝置的強大 AI 和機器學習功能等頂級相機技術，未來將進入中階相機。

高通指出，因為在現今智慧城市、商業活動和企業、家庭和車輛，無線邊緣運算的智慧功能和強大連網能力，目前已逐漸成為智慧相機應用必須克服的障礙，QCS610 和 QCS410 就是專為充分整合多種功能而設計的解決方案，為客戶打造建構於相機的裝置時，提供一站式服務。

新平台搭載升級後的高通 KryoTM CPU、AdrenoTM GPU 和 HexagonTM DSP，以及高通人工智慧引擎（Qualcomm Artificial Intelligence Engine），AI 效能較上一代產品提高 50%。最新產品經過重新架構後，在 DSP 提供更高效率和更快推理速度，裝置可獲得更強大的運算能力和 AI 推算能力。藉由將關鍵工作負載力保留在裝置，提供隱私保障與顯著降低延遲，達成最佳使用者體驗。

此外，高通視覺智慧平台支援 Linux 和 Android 作業系統，適用各種物聯網領域，包括相機、邊緣運算 AI 裝置、零售業和機器人。更進一步強化功能包括支援微軟 Azure 機器學習和 Azure 服務、雙 ISP 支援影片擷取、音訊整合、GNSS、基於硬體的安全保障等，還包括高通多種連網選項，如 5G / 4G、Wi-Fi、藍牙和乙太網路等，使此平台成為非頂級智慧相機使用的單顆系統單晶片，功能最強大、最先進的選擇。

高通指出，QCS610 和 QCS410 目前在送樣階段，為了加速開發並進一步達成產品差異化，製造商可倚賴技術廠商組成的強大生態體系，透過技術廠商提供的技術，加強或擴展高通視覺智慧平台系列的價值。高通也正與 ODM 廠商、獨立軟體供應商、授權設計中心及經銷商合作開發參考平台和開發套件。

（首圖來源：科技新報攝）