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理財

思想坦克》政府宜藉由台積電海外投資布局強化國際合作

信傳媒

更新於 2024年10月27日14:20 • 發布於 2024年10月28日01:01 • 劉佩真
以台積電為首的我國半導體業者逐步調整投資策略,轉為以深耕台灣、指標性布局海外為主軸。圖為台積電德國廠。(照片來源/台積電提供)

有鑑於美中科技戰、地緣政治的變化影響之下,客戶端對於供應鏈風險任性的考量加重,故以台積電為首的我國半導體業者逐步調整投資策略,轉為以深耕台灣、指標性布局海外為主軸,例如台積電現階段海外則以日本、美國、德國為主(請參考表一),其中尤以日本熊本一廠、熊本二廠的進程最快,美國亞利桑那州廠總計三廠的投資金額最高,德國則是投資歐洲的示範點。

台積電國外設廠,著重三大考量點

若以台積電投資德國來說,設廠著重三大考量點--搶佔車用半導體市場商機、制壓競爭對手、增加供應鏈風險韌性,等同借力使力讓台積電站上戰略制高點位置;首先以搶佔車用半導體市場商機而論,台積電設置德國首座12吋廠晶圓廠來主攻車用成熟與特殊製程領域,而德國為歐洲汽車生產與銷售重鎮,可就近爭取訂單且藉由合資模式穩取長約,同時台積電開始在當地籌集整合相關供應鏈。

其次在制壓競爭對手方面,Intel因營運陷入窘境而使馬德堡廠動土推遲至2025年,而Samsung擴產尚以南韓為主、美國次之,歐洲尚在評估階段;最後在增加供應鏈風險韌性方面,歐盟半導體消費占全球 20%為第三大市場,但當地供應比例不到一成,故歐盟的半導體製造缺口正好成為有分散產能必要之台積電目標。

台灣半導體業與歐盟半導體供應鏈合作的各項方向之建議

若以台灣半導體業與歐盟半導體供應鏈合作的各項方向之建議,可以德國、荷蘭為主軸,聚焦的合作項目分別為車用半導體、加速開發下世代EUV設備。

其中在德國方面,藉由ESMC將供應德國與歐洲市場需求之車用晶片,如歐洲車用Tier 1(Bosch、Continental、ZF、Valeo)需求之車用晶片,同時也為德國與歐洲車用晶片廠商(Infineon、Bosch、NXP、STM等)代工生產車用晶片,台積電則可運用德國綠色再生能源,生產綠色晶片。

若以荷蘭為例,該國擁有全球唯一EUV機台供應商ASML,其可藉由與台灣先進製程技術的結合,可加速開發下世代EUV機台,以推進半導體技術向前,對於我國半導體業者來說,台灣可提供先進半導體製程技術的顧問服務或技轉,與ASML共同開發下世代EUV設備,加速先進半導體製程技術被實現量產,甚至站在台積電的利益來看,天價High NA EUV機台,台積電最快2028年A14P製程啟用,至於台積電與ASML共同開發下世代EUV設備,則可共同合作推進先進半導體技術向前。

值得一提的是捷克,其將是未來台灣潛在的合作對象,也就是我國業者期望在捷克投資後,未來不僅服務德勒斯登的台積電客戶,更希望服務整個歐洲市場,將捷克作為經營歐洲市場的重要據點。

台日半導體合作的各項方向之建議

若以台日半導體合作的各項方向之建議,由於台日半導體合作關係大於競爭態勢,故易於進行深化合作的事宜。

事實上,日本的半導體強項含括日本在全球半導體設備、材料佔有一席之地,特別是半導體設備全球排名僅次於美國、荷蘭,且半導體全球材料市占率過半位居第一,其中超過10項近乎寡占地位,同時日本在光學元件、車用半導體、第三類半導體等表現相對突出,包括光學元件:Sony在全球CMOS影像感測器市佔率超過四成、車用半導體:全球前十大廠即含括Renesas與Denso、第三類半導體:全球SiC日本的Rohm、Mitsubishi歸屬於領先族群。

由於台積電已到日本設置3D材料研發中心與兩座晶圓廠,因此台灣應可積極槓桿日本半導體的強項之處,故日本半導體設備、材料業者2024年以來已持續到台灣加碼投資,同時藉由擴廠、原廠銷售據點升級維修、加速認證等三大模式,以加深整合台日半導體合作,再者我國經濟部力推境外關內政策,協助台灣半導體業園區走向世界,日本將為首要目標。

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