Snapdragon 8 Gen 4下半年亮相！高通10月下旬舉辦高峰會

高通（Qualcomm）年度盛會 Snapdragon 高峰會確定將於美國時間 10/21~10/23 在夏威夷茂宜島舉行。高通採用 3 奈米製程的第四代驍龍 8 系列旗艦行動平台（Snapdragon 8 Gen 4）屆時可望在活動中正式發表。此外，高通執行長 Cristiano Amon 與多位高通主管，以及產業合作夥伴也將分享 Snapdragon 產品如何持續成為頂級體驗首選平台的願景。

高通表示，將在 Snapdragon 高峰會期間分享 Snapdragon 在行動、汽車、AI、運算、XR，及其他技術領域的創新。回顧 2023 年，高通在 Snapdragon 高峰會上推出主打生成式 AI 的 Snapdragon 8 Gen 3 行動平台，以及首度導入 Oryon CPU 的 Snapdragon X Elite 運算平台，同步發表能實現跨裝置共享的 Snapdragon Seamless 等多項 Snapdragon 最新技術。

Snapdragon 高峰會算是行動通訊市場中相當重要的活動之一，因為高通每年會選在此時發表新一代的 Snapdragon 旗艦行動平台，同時帶來最新的 Snapdragon 產品和技術。新一代的 Android 旗艦手機通常會採用此平台，因此 Snapdragon 高峰會對今年底及明年的旗艦手機發展有重要影響。

高通即將發表的第四代驍龍 8 系列旗艦移動平台，型號預期會是 Snapdragon 8 Gen 4，傳聞將會採用台積電 3 奈米製程，而 CPU 核心配置改為 2 大核心和 6 小核心。近期亦有消息指出，高通正在重新設計 Snapdragon 8 Gen 4，目的是將主核心頻率提升至 4.26GHz。

▲高通執行長 Cristiano Amon 將與多位高通主管在 Snapdragon 高峰會上分享 Snapdragon 最新產品及技術。

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