本益比低落，臻鼎-KY(4958)獲利壓力背後的高階布局
在高階電子快速崛起的當下，PCB大廠的臻鼎-KY(4958-TW) 卻陷入本益比偏低、短期獲利承壓的市場觀望期。近期股價雖有反應，但對比同業平均16.8倍的本益比，臻鼎僅約10.9倍，顯示市場對其短期賺錢能力與成長動能仍存疑慮。事實上，臻鼎2025Q1的營收表現不算差，年增率達到23%，但毛利率卻下滑至14.68%，低於市場預期。主因是新廠剛投入運轉，折舊成本偏高，加上產品組合轉型階段造成毛利結構短暫受壓。簡單說，就是「營收有衝、獲利被卡」，市場信心也因此有所保留。
(資料來源:優分析產業資料庫)
手機需求成長下修 ，手機業遇冷，臻鼎也跟著受影響
在產品上，行動通訊一直都是臻鼎-KY主要的營收來源，過去手機佔比約在40-45%，然而，根據市調機構 IDC 5月 發布的最新預測，2025 年全球智慧手機出貨成長預估將大幅下修，自先前預估的 2.6%成長 下調至僅 0.6%。IDC 指出，關稅政策引發的經濟不確定性與地緣政治的風險升溫，將影響手機出貨量，其中蘋果則預計在 2025 年面臨 1.9% 出貨衰退，挑戰來自華為等對手競爭加劇與消費需求疲弱，而臻鼎-KY為蘋果正是主要軟板供應商，眼下，已經很難僅靠吃蘋果度日了。
(資料來源:優分析產業資料庫)
AI高階應用為長線成長動能，AI才是臻鼎的下一個舞台
雖然現在市場氣氛不是很樂觀，但法人還是很看好臻鼎-KY的長期發展，平均預估2024到2027年，本業EPS會以年均約27.5%的速度成長。其中正是來自於AI應用的成長，事實上，預估2025年臻鼎-KY AI相關產品的營收會占到超過七成，像是AI伺服器、光通訊和IC載板這些高階產品訂單持續增加。在應用上，隨著AI手機、智慧眼鏡、機器人和智能車等邊緣裝置需求越來越熱，臻鼎-KY也積極升級PCB技術，調整產品結構，往更有附加價值的方向發展。
(資料來源:優分析產業資料庫)
IC載板進展快速，高階產品業務飛快進化中
這兩年，在IC載板領域的進展非常快，現在也積極爭取頂尖半導體客戶的訂單。雖然目前IC載板在營收占比還不算高，預估2025年大約只有7%，但成長速度快，堪稱是公司最有爆發力的業務。2024年這塊營收年增超過75%，2025年也有望再成長超過五成，動能相當強勁。目前臻鼎已經能量產18-20層/92x92規格，並認證2nm、chiplet及CoWoS應用，技術媲美一線大廠，未來有望持續受惠AI與HPC需求驅動、技術升級及產品單價提升。
在AI伺服器、光通訊和車用電子這些高階應用領域的成長動能越來越明顯，新訂單不斷湧入，這些產品線在2025年有望繳出雙位數的營收成長表現。雖然目前伺服器、車載和基地台相關產品合計營收占比還不高，只有大約5%，但公司已成功打進美系AI ASIC的供應鏈，並開始出貨給兩家雲端大客戶，後續爆發力可期。光通訊方面，今年以800G和1.6T高階mSAP設計為主，2025到2026年預計會放量，並著手研發3.2T的下一代產品。整體來看，這些高階產品正逐漸成為臻鼎未來幾年的重要成長引擎。
( 資料來源: 臻鼎法說會 )
廠房蓋不停，就是為了搶AI商機
AI商機在哪，臻鼎就往哪大舉擴產，2025年資本支出上看250億元， 其中，高雄AI園區聚焦於超高階ABF載板與HDI+HLC產線，產品規格涵蓋30至80層，主攻AI伺服器、邊緣AI與光通訊市場，預計2026年初陸續開始客戶認證。海外方面，泰國巴真府新廠主打高階RPCB與HDI產品，鎖定汽車電子、伺服器與光通訊等應用，第一期廠房於5月8日試產，下半年小量產，第二期廠房於5月8日動土。中國地區則持續導入智慧製造與數位轉型，擴充車載與儲能軟板產能。
目前，臻鼎-KY 2025 年資本支出與擴產計劃明確，產能擴充步調快，為搶攻 AI 與高階應用市場奠定堅實基礎。未來產能效益將於 2026-2027 年逐步顯現，而根據優分析產業資料庫IBES預估，2025年僅僅只是開始，2026-2027年的資本支出將持續放大，在高階產品產能逐步擴張下，毛利率有望逐步成長。
(資料來源:優分析產業資料庫)
優分析產業研究觀察室/ JOE 觀點 : 從「量」到「質」的產品轉型
雖然目前臻鼎-KY還是以行動通訊為主要營收來源，面對市場成長趨緩與蘋果訂單不確定性的壓力，短期獲利表現可能受到影響，但從產品組合的演變來看，公司正穩健地從「量大毛利低」的通訊應用，轉向「毛利高成長快」的AI伺服器、IC載板與光通訊等高階應用。
這樣的轉型不只是在因應市場變化，更是臻鼎未來幾年邁向下一個成長階段的核心關鍵。當高階產品營收占比持續拉升，獲利結構自然也會更健康。
但我們最想知道的是，臻鼎在擴張IC載板的道路上是否正確 ? 從同業觀察，欣興(3037-TW)近期就表明AI推升CoWoS等高階ABF載板需求，2026年甚至可能出現供不應求，已與客戶討論擴產計畫，2025年接獲大量ASIC訂單，楊梅廠產能利用率（UTR）目標年底達到滿載。這些跡象都告訴我們，2026年IC載板可能有望迎來大爆發的機會，臻鼎在後續的道路能不能走穩，從此時需求來看，仍然值得期待。
(資料來源:優分析產業資料庫)
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