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健鼎科技(3044-TW)身為全球第七大PCB製造商，近年來積極搶攻AI伺服器市場。然而，關鍵零組件供應商安費諾的供應鏈問題，可能對健鼎(3044-TW)的GB200伺服器出貨造成影響。

本文將深入分析安費諾供應鏈瓶頸帶來的挑戰，聚焦Switch Tray HDI主板材料變更、Cable Cartridge效能及良率等關鍵因素，評估零組件短缺對出貨時程的影響，並分析TE加入後，供貨量能否於下半年顯著提升。

健鼎產品應用廣泛，多元佈局助長期發展

健鼎(3044-TW)主要從事印刷電路板(PCB)的生產和銷售，產品以多層板和高密度互連板(HDI)為主，HDI具有線路更細、密度更高的特性，常用於體積小、功能多的電子產品。

根據2023年的產品比重，DRAM佔19%、TFT佔9%、HDD佔2%、Handset/Tablet (HDI)佔9%、NB佔6%、Server與網通佔22%、汽車27%與其他佔7%。

健鼎(3044-TW)的產品應用廣泛，涵蓋伺服器、車用電子、記憶體模組及消費性電子等領域，多元化的終端應用，有助於分散風險，維持長期穩健的經營。

健鼎(3044-TW)近年營運表現亮眼，2024年營收達658.04億元，年增11.79%(優於法人預期)，連續六年賺超過一個股本，董事會更決議配發每股現金股利10.3元，創下歷史新高。在營收成長的同時，健鼎(3044-TW)的獲利能力也備受關注。

展望後市，健鼎(3044-TW)看好網通、伺服器及車用HDI的強勁需求，將成為公司營運成長的主要動能。其中，HDI更是公司的強項，在車用領域佔比高達50%，且車用PCB需求有往HDI發展的趨勢。

此外，隨著AI PC滲透率提升及AI邊緣應用擴大，網通、伺服器及車用HDI需求明顯，傳統伺服器需求成長和DRAM模組需求復甦也可望同步推升營運。

由於安費諾是GB200伺服器的關鍵零組件供應商，其近期面臨的供應鏈問題直接影響了健鼎(3044-TW)的GB200伺服器出貨。

問題集中在以下兩個方面：

Switch Tray HDI主板材料變更： Nvidia將Switch Tray HDI主板改為PCB材料，並減少Overpass數量且重新設計排列，導致CCL供應商在2024年12月才開始量產Switch Tray用CCL。這使得組裝廠只能取得少量的Switch Tray，預計將導致GB200伺服器出貨時程延遲數個月。
Cable Cartridge效能問題： 安費諾獨家供應的Cable Cartridge是一種高性能數據傳輸連接器，用於GPU/GPU或GPU/CPU之間的高速數據通信。Cable Cartridge先前出現效能問題，導致GPU無法以100%的效能進行平行運算，組裝廠僅獲得少量的Cable Cartridge，造成多數GB200無法大量生產。

儘管Cable Cartridge良率已調整完成，但生產產能不足，可能影響2025年上半年GB200的出貨量。

原本預期2025年第一季/第二季安費諾僅能供應4,000/7,500 顆GB200，但預計在TE加入供應鏈後，下半年供貨量可望顯著提升，全年總出貨量預估可達3.5-4萬櫃。

Blackwell架構對PCB設計提出更高要求，健鼎(3044-TW)在特定技術上的優勢，使其能更好地滿足Blackwell架構的需求。

另外，健鼎(3044-TW)在網通業務方面，專注於其擅長的領域，法人對公司穩健發展抱持樂觀看法。

目前GB300的晶片、NVQD、滑軌、水冷板、BBU等零組件規格已確定，但由於該版本主要是將B300 Socket賣給業者自行設計組裝，目前ODM尚未取得B300晶片，因此無法測試GB300伺服器機殼。

現階段健鼎(3044-TW)正與客戶初期合作研發GB300系統設計，雖尚未看到客戶要求提前相關專案，但預估最快2025年第四季可望小量生產，並將持續觀察新零組件的良率狀況。

安費諾Cable Cartridge的供應情況與良率： Cable Cartridge的供應量直接影響GB200伺服器的出貨量，良率提升進度將是觀察重點。
TE加入供應鏈後的供貨量提升情況： TE加入後，下半年供貨量是否能如預期翻倍，將是健鼎(3044-TW)能否達成2025年GB200出貨目標的關鍵。
GB300伺服器研發進度與客戶需求： 儘管目前GB300進度較慢，但仍需關注客戶是否提前要求GB300相關專案，以及新零組件的良率狀況，這將影響健鼎(3044-TW)在下一代伺服器市場的競爭力。

整體而言，受到安費諾供應鏈問題的影響，健鼎(3044-TW)GB200伺服器的出貨量受到限制。法人仍預期健鼎(3044-TW)2025年整體營收將首度突破700億元大關，年增7%。