德國直擊2｜歐美半導體廠大會師！恩智浦、英飛凌、超微⋯聚焦AI工業應用新解方
「2025嵌入式電子與工業電腦應用展」（Embedded World）於3月11日至13日於德國紐倫堡登場，有世界最大工業電腦展之稱，今年為第23屆，吸引眾多AI、物聯網（IoT）、工業電腦、車用電子等領域的業者與專家參與。
歐系半導體大廠恩智浦（NXP）、英飛凌（Infenion）、意法半導體（STMicroelectronics）在歐洲主場全員到齊，集結在同一場館中，坐擁面積最大的展位，匯聚了展會最洶湧的人潮。
另一方面，美系大廠像是高通（Qualcomm）、超微（AMD）、英特爾（Intel）也帶來了工業及邊緣AI應用相關新品。
《數位時代》直擊德國「2025嵌入式電子與工業電腦應用展」現場，一次盤點歐美半導體業者的展出亮點。
歐系業者：恩智浦、英飛凌、意法半導體
在汽車與工業發達的歐洲，當地的半導體業者也多將發展重點聚焦在車用、工業控制相關領域， 包括電源管理及模擬元件、微控制器（MCU）、微處理器（MPU）、功率半導體等 。不過，邊緣AI應用也成為了本次各歐系業者的展出重點。
恩智浦
荷蘭半導體廠恩智浦展出了工業、物聯網以及車用相關系統，亦包括結合穿戴式裝置、平板電腦、智慧燈泡等設備的智慧照護解決方案。
當病人意外滑倒時，智慧照明得以引導醫護人員找到病患，AI並會總結事件的發生過程、並傳遞患者相關醫療數據，以協助醫師及護理人員後續處置。
另一方面，恩智浦也秀出多模態AI模型，可辨識圖片隨後產生文字描述，以及部署DeepSeek-R1等模型的生成式AI平台。其在工業上的應用，像是系統於監控畫面辨識到異常狀況後，迅速生成描述發出警報。此方案是與今年2月，恩智浦宣布收購的NPU廠商Kinara所一同打造。
英飛凌
德國半導體廠英飛凌的展品，則主要涵蓋工業自動化、車用等場景的MCU應用。 值得一提的是，英飛凌在本次Embedded World展會上宣布，將成為全球首家開發「RISC-V架構」車用MCU的半導體公司，預計在未來幾年內推出系列產品。
英飛凌汽車電子事業部總裁Peter Schiefer在新聞稿中表示：「英飛凌致力於將RISC-V打造成汽車產業的開放標準。在軟體定義汽車時代，即時性能、安全可靠的運算，以及靈活性、可擴展性和軟體可攜性變得愈發重要。」他指出，基於RISC-V的MCU有助於滿足這些複雜需求，同時降低車輛的複雜性，並加速產品上市。
開源的處理器架構RISC-V，相對於以英特爾（Intel）為首、發展已久的「x86架構」，以及應用在絕大部分智慧手機、具低功耗優勢的「Arm架構」，具有免授權金、客製化程度高等好處，不過生態系技術尚待發展成熟。
意法半導體
總部位於瑞士的意法半導體（STMicroelectronics）則展出了可運行邊緣AI的MCU、MPU、感測器等產品。
其中，最讓人印象深刻的是和義大利卡塔尼亞大學（University of Catania）合作開發的 「機器人桌上足球」 ，結合電腦視覺和AI預測演算法，以趣味遊戲呈現出邊緣運算的廣泛運用場域。
根據《數位時代》記者實測，在短短20秒內，機器人隊便「踢」進了2球，辨識及動作操作十分精準迅速。
美系業者：高通、超微、英特爾
以智慧型手機、PC處理器見長的美系IC設計大廠高通、超微、英特爾，也分別展出工業及物聯網相關解決方案。
高通
高通（Qualcomm）展區的一大重點，為其於2月底新發表的技術品牌：針對工業與嵌入式物聯網、網路基礎設施的「Dragonwing」（躍龍）。
據高通人員介紹，Dragonwing包括高運算效能的「IQ」系列，以及算力次之、但使用壽命較長的「Q」系列2大產品線。
而在高通展位，也可見台廠身影。2024年入圍「高通台灣創新競賽」的樂達創意，便在現場展出搭載高通AI 100加速卡、不需寫程式（No-Code）即可訓練機器手臂的智慧製造解決方案，目前已打入部分傳產業者。
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超微
超微的展位展出了與合作夥伴一同推出的智慧製造、車用等方案，並在本屆Embedded World展會期間，宣布推出第5代EPYC嵌入式處理器9005系列。
超微資深產品行銷經理Tarang Shah介紹，這款新處理器相較前代產品的進步，包括製程節點由上代的5奈米改為3/4奈米製程節點 ，並且算術邏輯單元（ALU）增加50%、記憶體頻寬增加了30%。他
並指出，EPYC嵌入式處理器9005系列目前正在送樣階段，預計將於2025年第2季開始量產出貨。
英特爾
近期消息不斷的英特爾，在本次Embedded World展會上，攤位規模比起上述提到的業者相對較小。主要展品包括下一代Core Ultra 300系列CPU（代號「Panther Lake」），以及其晶片產品於生成式AI、智慧零售、智慧城市等領域的應用。
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責任編輯：李先泰
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