台積電（2330）、日月光投控（3711）、群創（3481）等重量級大廠，都在扇出型面板級封裝（FOPLP）部署重兵，推升相關設備需求熱轉，東捷（8064）、友威科（3580）、鑫科（3663）、晶彩科（3535）、暉盛等設備廠均已有交貨實績，可望受惠客戶加碼擴產迎來大單入袋。
東捷在半導體先進封裝領域，推出一系列解決方案，包括開發重布線（RDL）雷射線路修補設備，並搭載自動光學量測，以快速自動化且精準量測，修復RDL金屬極光阻線路；而所研發的玻璃載板雷射切割設備，搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構，可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀，以適應FOPLP製程需要。
友威科指出，在電動車需求全球大幅擴張、CoWoS製程積極擴產，以及FOPLP客戶持續下單下，成功拉升半導體客戶設備訂單需求，一舉讓半導體產業貢獻營收占已超過七成，展現轉型成效。
中鋼旗下濺鍍靶材廠鑫科，擁有獨家供應FOPLP專用大尺寸金屬載板優勢，並打入國內大型面板廠以及國外半導體大廠供應鏈，預期今年出貨量可望翻倍增長。
鑫科總經理潘永村認為，FOPLP比晶圓級扇出型封裝具高載板利用率及更大面積優勢。